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为求技术突破,三星不只专注IC制程发展,更着眼于先进的IC封测,现阶段已开发出FOPLP(面板级扇出型封装)技术,试图提升自身先进封装能力,而FOPLP技术将与台积电研发的InFO-WLP(扇出型晶圆级封装)技术于未来Apple手机处理器订单中,一较高下。
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