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GLOBALFOUNDRIES和 ARM 今天宣布已签订了一份多年期协议,旨在为采用GLOBALFOUNDRIE 20纳米与FinFET工艺的 ARM 处理器设计提供优化的系统级芯片 (SoC) 解决方案。该协议将...
GLOBALFOUNDRIES与福州瑞芯微电子有限公司(以下简称“瑞芯”)今日共同宣布,瑞芯新一代基于GLOBALFOUNDRIES28纳米高K金属栅(HKMG)工艺技术的移动处理器已进入量产阶段。RK...
近日,GLOBALFOUNDRIES 推出一项专为快速增长的移动市场的最新科技,进一步拓展其顶尖的技术线路图。GLOBALFOUNDRIES 14 nm-XM技术将为客户展现三维 “FinFET”晶体管的性能和功耗...
GlobalFoundries宣布推出其全新的“22FDX”工艺平台,成为全球第一家实现22nm FD-SOI(全耗尽绝缘硅),专为超低功耗芯片打造。FD- SOI 技术仍然采用平面型晶体管,目前并不为业内看好,因为无论Intel 还是三星、台积电,22n 时代起就纷纷转入了立体晶体管,也...
全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司近日宣布,GLOBALFOUNDRIES已携手Cadence?,为其20和14纳米制程提供模式分类数据。GLOBALFOUNDRIES之所以采用Cadence模式分类和模式匹配解决方案,...
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