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半导体器件技术的不断发展,使现有的应用能够更好地实现,以及推进新的应用。最近的创新从根本上改进了封装技术的方式,特别是有关汽车和针对电源的应用。目前,对于MOSFET封装的事实上的标准是DPAK封装-三引脚表面贴装器件,有大量贴装标签以提供最佳的热传导和物理优势。小型和方便的卷带封装形式非常受欢迎...
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