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赛灵思公司(Xilinx, Inc.)日前宣布与台积电公司(TSMC)已经就7nm工艺和3D IC技术开展合作,共同打造其下一代All ProgrammableFPGA、MPSoC和3D IC。该技术代表着两家公司在先进工艺和CoWoS 3D堆叠技术领域连续第四代携手合作,同时也将成为台积...
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