钢网制作对于SMT工艺来讲至关重要，它将直接决定每个焊盘上锡是否均匀、饱满，从而影响到SMT元器件贴装后经过回流焊后的焊接可靠性。

锡膏检查设备是最近两年推出的SMT贴片加工中的测量设备。与AOI有相同之处。锡膏检查（ Solder Paste Inspection，SPI）是锡膏印刷后检查锡膏的高度、体积、面积、短路和偏移量等。

当SMT加工时焊点高度达不到规定要求时，称为焊料量不足。焊料量不足会影响焊点的机械强度和电气 ，连接的可靠性，严重时会造成虚焊或断路（元器件端头或引脚与焊盘之间电气接触不良或没有连接上）。焊料量不足、虚焊、断路等。

PCB设计色含基板与元器件材料选择、印制板电路设计、工艺（可制造）性设计、SMT可靠性设计、降低生产成本等内容。其细分如图所示。

本应用说明提供了Maxim集成的铅封装(SOIC, TSSOP, QSOP, QFP, SC70, SOP, SOT等)的PCB设计和SMT组装指南。

领先的连接器和互连系统供应商FCI隆重推出全新的NQ SMT线到板弹簧夹系统，作为其端子台产品系列的扩充。NQ SMT弹簧夹系列具有稳健的设计、通用的模块化系统、安全的电气触点、插入力小且线缆保持力强。其精心设计的用户友好型锁扣，可供轻松排除线缆，而其紧凑型业界标准PCB设计则使其可显著节省板上空...

锡膏印刷是SMT的第一道工序，如果处理不好，那么接下来的其他环节都会受到影响。SMT是PCB生产中重要的环节，应当把控好这一道关卡。那么，是什么影响锡膏的印刷质量呢？

在SMT加工厂中使用印刷焊膏的工艺流程是：印刷前的准备→调整印刷机工作参数→印刷焊膏→印刷质量检验 →清理与结束。

SMT就是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。

通常此种不锈钢版之厚度多在8mil 左右，现行主机板某些多脚大型SMD，其 I/O 达 208 脚或 256 脚之密距者，当密印锡膏须采厚度较薄之开口时，则须特别对局部区域先行蚀刻成为 6 mil之薄材，再另行蚀透成为密集之开口。下图为实印时刮刀与钢版厚薄面各开口接触之端视示意图。

欧姆龙的D2LS超小型[8.6 mm x 4.8 mm x 3.0 mm(宽x深x高)]SMT基本开关专为小型高端电脑鼠标而设计。