SMT贴片胶主要用来将元器件固定在印制板上，一般用点胶或钢网印刷的方法来分配。贴上元器件后放入烘箱或再流焊机加热硬化。它与所谓的焊膏是不相同的，一经加热硬化后，再加热也不会溶化，也就是说，贴片胶的热硬化过程是不可逆的。

有机栅极阵列或OLGA封装是一种无引线封装，具有空腔和具有图案导电痕迹的有机衬底。

SMT贴片元器件体积特别小，重量轻，贴片元件比引线元件容易焊接。贴片元件还有一个很重要的好处，那就是提高了电路的稳定性和可靠性，对于制作来说就是提高了制作的成功率。

由于SMT贴片元器件体积特别小，重量轻，贴片元件比引线元件轻易焊接。贴片元件还有一个很重要的利益，那便是电路的稳固性和可靠性，对制造电子板来讲有利于制造成功率的增加。

SMT就是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。

硅PIN光电二极管具有独特的封装设计，是工业自动化的理想选择。

在SMT加工厂中使用印刷焊膏的工艺流程是：印刷前的准备→调整印刷机工作参数→印刷焊膏→印刷质量检验 →清理与结束。

欧姆龙的D2LS超小型[8.6 mm x 4.8 mm x 3.0 mm(宽x深x高)]SMT基本开关专为小型高端电脑鼠标而设计。

锡膏印刷是SMT的第一道工序，如果处理不好，那么接下来的其他环节都会受到影响。SMT是PCB生产中重要的环节，应当把控好这一道关卡。那么，是什么影响锡膏的印刷质量呢？

通常此种不锈钢版之厚度多在8mil 左右，现行主机板某些多脚大型SMD，其 I/O 达 208 脚或 256 脚之密距者，当密印锡膏须采厚度较薄之开口时，则须特别对局部区域先行蚀刻成为 6 mil之薄材，再另行蚀透成为密集之开口。下图为实印时刮刀与钢版厚薄面各开口接触之端视示意图。

领先的连接器和互连系统供应商FCI隆重推出全新的NQ SMT线到板弹簧夹系统，作为其端子台产品系列的扩充。NQ SMT弹簧夹系列具有稳健的设计、通用的模块化系统、安全的电气触点、插入力小且线缆保持力强。其精心设计的用户友好型锁扣，可供轻松排除线缆，而其紧凑型业界标准PCB设计则使其可显著节省板上空...