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全球领先的硅基射频(RF)功率放大器和前端模块(FEM)供应商SiGe半导体公司(SiGe Semiconductor)进一步扩展其功率放大器产品系列,推出能够覆盖2.3-2.4 GHz和2.5-2.7 GHz两个WiMAX频段的单一大功率PA产品SE7271T,该器件能够减少材料清单(BOM)数...
世界领先的纯晶圆代工厂之一,上海华虹NEC电子有限公司(以下简称“华虹NEC”)宣布其最新研发成功、处于业界领先地位的0.13/0.18微米SiGe工艺技术进入量产。由此成为国内首家、全球少数几家可以提供0.13/...
SiGe半导体公司 (SiGe Semiconductor) 宣布扩大其无线LAN和蓝牙(Bluetooth) 产品系列,推出带有蓝牙端口的高性能单芯片集成式前端模块 (front end module, FEM) 产品,型号为SE2600S。SiGe半导体WiMAX及嵌入式WLAN产品市场总监S...
SiGe 半导体现已推出 2GHz 无线LAN功率放大器 (PA) 模块。型号为 SE2576L 的全新 IEEE802.11bgn 器件,是业界尺寸最小且效率最高的功率放大器,发射功率为26dBm。SE2576L 瞄准需要大射频 (RF) 发射功率的网络应用,如家庭影院或数据传输、企业和室外网络...
SiGe 宣布扩大其无线LAN和蓝牙(Bluetooth) 产品系列,推出带有蓝牙端口的高性能单芯片集成式前端模块 (front end module, FEM) 产品,型号为SE2600S。SE2600S适用于手机、数码相机、个人媒体播放器、个人数字助理及用于智能手机的WLAN/蓝牙组合模块等应...
单芯片解决方案提升融合型蓝牙/WiFi芯片组的性能SiGe半导体公司(SiGe Semiconductor)扩展其全面广泛的产品系列,推出RF开关/LNA 前端IC (FEIC)产品SE2601T。新器件专门为提高嵌入式应用中融合型蓝牙/WiFi芯片组的性能和功能性而设计,能够满足新一代智能电话、...
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