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Vishay推出业内首先采用MicroSMP封装的TMBS整流器系列

Vishay Intertechnology, Inc.宣布，新增10颗采用eSMP系列MicroSMP(DO-219AD)封装的1A和2A器件，扩充其表面贴装的TMBS Trench MOS势垒肖特基整流器。Vishay General Semiconductor的新整流器节省空间...

封装 TMBS Vishay

时间：2017-07-21

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Vishay新款TMBS整流器减少功率损耗并提高效率

2013年8月1日，Vishay Intertechnology, Inc.宣布推出12款电流等级从6A至20A的新型45V、60V和100V器件，扩大其...

TMBS

时间：2013-08-02

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Vishay推出用于通信电源的170V TMBS整流器

2012年10月11日，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出9款采用功率TO-220AB、TO-263AB和TO-3PW封装的170V器...

通信电源 170V TMBS

时间：2012-10-11

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