congatec conga-TC170 COM Express模块基于ULV处理器的第六代Intel Core处理器家族。它具有支持HEVC（H.265）的Intel Gen9 HD图形。该模块具有多达32GB的双通道DDR4内存。

congatec COM Express Type 6模块基于AMD下一代V1000处理器系列AMD Ryzen嵌入式V1000系列SOC。它具有最多包含4个内核的“ Zen”内核架构，并通过“ Vega” GPU改善了图形性能

congatec用于SMARC 2.1模块的应用程序载板是用于基于ARM?的SMARC 2.0模块的紧凑型载板。这种现成的载板是用于快速定制和原型制作的平台。它支持快速实施，并缩短了上市时间。