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4月24日,Altera公司 (NASDAQ: ALTR)展示了基于Intel 14 nm三栅极工艺的FPGA技术。基于14 nm的FPGA测试芯片采用了关键知识产权(IP)组件——收发器、混合信号IP以及数字逻辑,这些组件用在Stratix? 10 FPGA和SoC中。Altera与In...
目前最新设计的移动芯片都采用28/32纳米工艺,已经可以传送很强大的功率和性能比率,但是另一种模具将在明年采用更加严格的收缩制作工艺。&nbs...
Intel首席财务官兼临时首席执行官Bob Swan上周五向客户和合作伙伴发出一封公开信,讨论Intel部分产品供应紧张的问题。Bob Swan首先承认了这个问题,并概述了英特尔为解决这一问题所采取的一系列行动。
两年前,英特尔与业界合作伙伴着手重新定义个人计算。相较于垂直整合的方式,英特尔选择加强与客户的合作,并已取得了初步成果。如今,英特尔正在计算行业进行大规模创新,希望通过增进与整个生态系统的协作,加速二合一计算转型,...
近日苹果宣布2018年调制解调器芯片都交给英特尔,将抛弃以往合作的高通,此事公布后,依然重创高通股价。紧随着受提价收购高通的影响,博通股价也是明显下滑。
2012年6月26日,全球领先的全套互连产品供应商Molex公司 现提供触点阵列封装(Land Grid Array,LGA) 1155 Intel? CPU插座组件。LGA 1155 CPU插座又被称...
凌华科技发布搭载第二代Intel? Core? i7 四核处理器及QM67芯片组的高性能无风扇嵌入式计算机MXE-5300,MXE-5300具备卓越的运算性能、优异的无线通信最优化能力与支持Intel? AMT 7...
2012年8月30日,中兴通讯股份有限公司与英特尔公司联合宣布推出其首款Intel Inside?智能手机——ZTE Grand X IN。这款中兴通讯的旗舰级手机是其Grand系列的最新成员,将于9月在欧洲上市。...
在国家积极推进云计算、物联网、三网融合,这给IT行业带了许多机会,在这三个领域里蕴含着许多可供发展的项目,服务器也在此之列。从2011年8月份服务器产品分类关注排行榜来看,机架式产品的人气最旺,关注度70%以上,而且2U机架式占主流,从采用CPU来看Intel Xeon E5600系列四核的占主流...
在今年春季北京IDF2012上,英特尔向众多媒体发布了SSD 910系列固态硬盘。该系列产品是一款拥有超高性能的固态硬盘,旨在满足云计算、虚拟化和在线交易对数据中心存储提出的苛刻要求。相比常见的SATA接口产品来说...
2013年10月28日,Mouser Electronics现已开放预订Intel备受瞩目的Galileo开发板;该产品采用Intel Quark应用处理器。&nbs...
Thunderbolt主动式光纤缆线(AOC)提前登场。原本业界预期下半年才会问世的Thunderbolt光纤通道版本,在英特尔(Intel)与住友电气工业(Sumitomo Electric Industries)倾力合作下已于日前美国传播媒体展(NAB)中首度亮相。&n...
拥有模拟和数字领域的优势技术、提供领先的混合信号半导体解决方案的供应商 IDT?公司 (Integrated Device Technology, Inc.; ) 今天宣布,英特尔公司已选择 IDT 开发一款基于共...
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