6月22日消息，面板大厂群创将在本周五（24日）举行股东常会，除了备受瞩目的董事改选，大股东鸿海代表全数退出董事会外，群创也将修改公司章程，新增“半导体封装及测试代工业务产品”营业项目，显示其进军“面板级扇出型封装”业务已达一定规模，因而正式将半导体封测纳入营业项目。

8月11日消息，全球半导体封测龙头大厂日月光投控近日公布了7月业绩，合并营收为新台币581.67亿元（约合人民币130.8亿元），环比增长0.29%、同比增长25.15%，为历史第3高水准。前7月累计营收为新台币3629.97亿元，年增23.94%。

7月18日消息，台湾地区科技部中部科学园区管理局今天上午发布新闻稿，宣布核准半导体封测大厂矽品精密在其所辖虎尾园区租地4.5公顷扩建新厂。据介绍，矽品新厂预计投资金额新台币975亿元（约合人民币220亿元），第一期土建预计于今年第四季度动工，产能满载后年营业额预计可达354亿元，可创造2800名员工就业机会。可带动上下游产业磁吸效应，同步推升云林及周边县市整体就业机会与经济成长。

半导体封测是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片，并将已制造完成的芯片进行结构及电气功能的确认，以保证芯片符合系统需求的过程。其作为集成电路产业链中必不可少的下游环节，在集成电路产业中的地位与日俱增。

3月8日消息，据韩国媒体《BusinessKorea》报导，随着全球半导体芯片需求加速成长，不仅芯片前端的晶圆制造受关注，连后段封装测试也受重视。封测龙头日月光投控和排名第二的安靠(Amkor Technology) 在2021 年营收都创下新高，准备在2022年加速投资，韩国封测厂商也积极抢进，希望取得部分商机。

以“跨界+芯+智造”为创新理念，NEPCON ASIA 2022（亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会）将于2022年10月12日-14日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办。本届展会将汇聚1,200个企业及品牌参展，展示半导体封测、PCBA制程、智能制造、 EMS服务、电子元器件等相关的国内外设备新品及先进技术解决方案。