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FCI高速背板连接器技术传输速率达40 Gb/s

FCI开发出先进的AirMax VS高速背板连接器技术，为未来传输速率达到40 Gb/s的设计奠定了基础。这种革命性的ExaMAX连接器设计融合了新型连接器终端设计技术（这种技术大大地减少了终端天线效应和接地共振）...

技术

时间：2013-02-20

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罗姆全新突破车载半导体领域的电源IC技术

前言如今，全球主要的汽车制造商为了应对环境问题，都在规划HEV和EV的开发与扩大投入。然而，由于EV以电池和电机为主动力，在现阶段，与燃油动力车相比，行驶距离较短，要实现普及还存在诸多课题。因此，以欧洲已普及的高效...

半导体 技术 车载

时间：2012-12-21

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苹果新技术:用iPhone蓝牙定位与汽车互动

据科技网站Apple Insider报道，美国专利和商标局近日公布了苹果两项新的专利申请。这两项专利显示，苹果正积极探索iOS平台的多种无线连接功能，例如通过iPhone与带蓝牙功能的汽车互动，甚至控制汽车。&nb...

技术 汽车 苹果

时间：2013-04-28

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Mouser推出新的触摸技术PKC培训站点带来面向未来的触摸技术

5月11日，半导体与电子元器件业顶尖设计工程资源与全球分销商Mouser Electronics, Inc.日前在Mouser.com上发布了新的触摸技术产品知识中心（PKC)应用培训站点。新站点旨在帮助设计工程师轻松了解触摸技术的最新进步、趋势和产品支持信息。新站点进一步完善了Mouser代理的...

技术 触摸

时间：2012-05-11

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德仪基于“金刚狼”技术推出业界首款最低功耗MCU

日前，德州仪器(TI) 宣布推出基于其突破性“金刚狼”技术平台的业界首款最低功耗微控制器样片。TI 基于 FRAM 的新型 MSP430FR59xx 微控制器使开发人员能为无线传感、能量采集、智能电网、工业、消费、楼宇自动化和安全性...

技术 金刚狼 仪

时间：2012-11-01

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一篇文章告诉你关于NFC的方方面面

1、NFC技术原理近场通信(Near Field Communication，NFC)，又称近距离无线通信，是一种短距离的高频无线通信技术，允许电子设备之间进行非接触式点对点数据传输(在十厘米内)、交换数据。这个技术由免接触式射频识别(RFID)演变而来，并向下兼容RFID。最早由Sony和Phi...

技术 NFC 方方面面

时间：2017-06-21

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未来大部分3G/LTE基站将采用砷化镓PA LDMOS PA将淡出

目前针对3G/HSPA和LTE基站市场的PA（功放）主要有LDMOS和砷化镓两种类型，LDMOS供应商有飞思卡尔、NXP、英飞凌，砷化镓 PA供应商有Triquint、Anadigics、Avago、RFMD、和Skyworks。TriQuint半导体公司中国区总经理熊挺指出：“今天的3G基站大部...

技术

时间：2010-06-02

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德州仪器推出 InstaSPIN-FOC? MCU LaunchPad 与电机驱动器 BoosterPack

日前，德州仪器 (TI) 宣布推出最新 C2000? InstaSPIN-FOC?（磁场定向控制）LaunchPad 与 DRV8301 电机驱动器 BoosterPack 插件模块，可创建功能齐全的无传感器电机...

技术 电机驱动器 InstaSPIN

时间：2013-11-14

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高通推出StreamBoost智能无线路由器技术

近日，高通(Qualcomm)公司旗下Atheros(创锐讯)准备推出名为“StreamBoost”的智能无线路由器技术以及配套的云服务，使消费者能够为不同的应用分配本地带宽，旨在让家庭WiFi更加智能，网络不会因...

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时间：2013-01-06

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GLOBALFOUNDRIES Fab8添置工具以实现3D芯片堆叠

4月27日，GLOBALFOUNDRIES今天宣布，在为新一代移动和消费电子应用实现3D芯片堆叠的道路上，公司达到了一个重要的里程碑。在其位于美国纽约萨拉托加郡的Fab 8，GLOBALFOUNDRIES已开始安装一套可在尖端20纳米技术平台上的半导体晶圆中构建硅通孔(TSV)的特殊生产工具。此举...

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时间：2012-04-27

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Queensgate仪器推出其革命性的双传感器技术

Elektron Technology公司旗下品牌Queensgate近日宣布推出其革命性新款双传感器技术（Dual Sensor Technology）。这一尖端的控制技术与以往相比，可实现更快、更准确以及更稳定的显微镜物镜聚焦。全新双传感器技术克服了传统纳米定位系统的限制，可提供更快的阶跃响应...

技术 革命性 Queensgate

时间：2013-01-15

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Altera推陈出新续引领28-nm FPGA技术

今天，Altera 公司在北京演示目前业界最全面的28-nm FPGA 器件系列产品所提供的灵活性与性能，其中包括 Stratix? V, Arria? V , Cyclone? &nbs...

技术 Altera 28

时间：2013-01-23

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ALTAIR、ECRIO与Lantiq现场演示4G LTE新技术

2013年1月——在2013年国际消费电子展（CES）上，Altair Semiconductor公司、 Ecrio 公司和领特公司（Lantiq）共同宣布了他们之间的成功合作，并演示了由LTE Multiserv...

技术 4G lantiq

时间：2013-01-21

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FCI推出的ExaMAX连接器技术性能达到40 Gb/s

FCI是一家顶尖的连接器和互联系统制造商，已开发出先进的AirMax VS高速背板连接器技术，为未来传输速率达到40 Gb/s的设计奠定了基础。这种革命性的ExaMAX连接器设计融合了新型连接器终端设计技术(这种技术大大地减少了终端天线效应和接地共振)和紧凑外形特征及优化PCB封装技术...

技术 性能

时间：2013-01-29

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Molex顺应针压接技术提供许多优势

全球领先的全套互连产品供应商Molex公司在3月下旬于2012慕尼黑上海电子展(electronica China 2012) 上参与创新论坛活动，展示领先的理念，其中包括介绍了顺应针技术。...

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时间：2012-04-18

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