FCI是一家顶尖的连接器和互联系统制造商，已开发出先进的AirMax VS高速背板连接器技术，为未来传输速率达到40 Gb/s的设计奠定了基础。这种革命性的ExaMAX连接器设计融合了新型连接器终端设计技术(这种技术大大地减少了终端天线效应和接地共振)和紧凑外形特征及优化PCB封装技术...

日前，德州仪器 (TI) 宣布推出最新 C2000? InstaSPIN-FOC?（磁场定向控制）LaunchPad 与 DRV8301 电机驱动器 BoosterPack 插件模块，可创建功能齐全的无传感器电机...

4月27日，GLOBALFOUNDRIES今天宣布，在为新一代移动和消费电子应用实现3D芯片堆叠的道路上，公司达到了一个重要的里程碑。在其位于美国纽约萨拉托加郡的Fab 8，GLOBALFOUNDRIES已开始安装一套可在尖端20纳米技术平台上的半导体晶圆中构建硅通孔(TSV)的特殊生产工具。此举...

随着闪存电子存储技术的发展，使得业界开始讨论光盘存储技术什么时候将消失。然而最近富士胶片在光盘存储技术上的一项突破，使得光盘技术重新获得了希望。 ...

2013年1月——在2013年国际消费电子展（CES）上，Altair Semiconductor公司、 Ecrio 公司和领特公司（Lantiq）共同宣布了他们之间的成功合作，并演示了由LTE Multiserv...

今天，Altera 公司 在北京演示目前业界最全面的28-nm FPGA 器件系列产品所提供的灵活性与性能，其中包括 Stratix? V, Arria? V , Cyclone? &nbs...

全球领先的嵌入式和移动软件提供商风河公司新近推出汽车市场专用软件，进一步扩大其Android产品组合。WindRiverSolutionAcceleratorforAndroid-Automotive帮助车载信息娱乐（IVI...

全球领先的全套互连产品供应商Molex公司在3月下旬于2012慕尼黑上海电子展(electronica China 2012) 上参与创新论坛活动，展示领先的理念，其中包括介绍了顺应针技术。...

近日英特尔公司宣布其新款主板芯片组已经支持usb3.0和高速thunderbolti/o连接技术,这是为其即将发布的ivybridge22纳米处理器产品族做准备。从4月8日开始,被设计用来支持即将发布的第三代英特尔桌面核心处理器(ivybrid...

移动装置市场火热发展，刺激3D IC快速起飞。尤其在移动装置增添裸视3D、扩增实境等功能，以及照相机像素与高画质影像分辨率规格不断提升下，目前1.5GHz处理速度的处理器已面临瓶颈，促使芯片业者采取3D堆栈技术整合...