目前针对3G/HSPA和LTE基站市场的PA（功放）主要有LDMOS和砷化镓两种类型，LDMOS供应商有飞思卡尔、NXP、英飞凌，砷化镓 PA供应商有Triquint、Anadigics、Avago、RFMD、和Skyworks。TriQuint半导体公司中国区总经理熊挺指出：“今天的3G基站大部...

CSR公司日前宣布日本阿尔卑斯电气株式会社将在其汽车连接模块中集成CSR aptX?音频压缩编解码技术。通过此次合作，阿尔卑斯电气的OEM厂商将为用户在汽车中呈现CD般音质的蓝牙立体声音效，不仅可将高品质音频传输至汽车音响主机，还可传输至看电影、玩游戏等后座娱乐系统。阿尔卑斯电气是近几周开始选用C...

锦鑫光电专注于LED照明控制器与光电应用之开发与设计，提供适当之解决方案于LED照明应用领域。在广泛的光电应用领域中，锦鑫选择发光二极管(LED)照明应用，作为技术开发的主轴，并采用先进的软件与系统控制技术以充分发...

高性能模拟与混合信号IC领导厂商Silicon Laboratories 将于2月28日至3月2日在深圳IIC China展会2号馆2H11展位展示嵌入式混合信号系列产品和开发工具。&nbs...

全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者博通(Broadcom)公司(Nasdaq：BRCM)宣布，推出全球第一个高性能堆叠式企业交换产品系列BCM56545，该系列集成了线速级应用可视性及移动性功能，适用于...

Aston先前于莫斯科举行的俄罗斯广电展（CSTB 2013）上成功展示Maya HD PVR卫星电视接收机的首款原型设计。该原型设计采用了意法半导体最新的HD H.264 STiH237（Cardiff）解码器芯...

亚德诺(ADI)宣布，Lantronix选择采用亚德诺的iCoupler数位隔离器技术，以实现新无线通讯网路伺服器家族；代表最新健康照护通讯技术 的多埠医疗装置伺服器--EDS-MD家族，能在精巧、安全与轻量化的塑胶外壳当...

移动装置市场火热发展，刺激3D IC快速起飞。尤其在移动装置增添裸视3D、扩增实境等功能，以及照相机像素与高画质影像分辨率规格不断提升下，目前1.5GHz处理速度的处理器已面临瓶颈，促使芯片业者采取3D堆栈技术整合...

Silicon Genesis近日宣布推出用于制造薄膜硅晶圆的第二代Polymax生产设备，并且最终确定了用于制造薄膜太阳能电池硅晶圆的第二代生产系统的规格。该系统是基于之前所取得的众多成果开发出来的，包括率先制造...

近日英特尔公司宣布其新款主板芯片组已经支持usb3.0和高速thunderbolti/o连接技术,这是为其即将发布的ivybridge22纳米处理器产品族做准备。从4月8日开始,被设计用来支持即将发布的第三代英特尔桌面核心处理器(ivybrid...

2013年1月29日，全球领先的全套互连产品供应商Molex公司宣布推出具有完整的电气、机械和光学连通性的新型LED阵列灯座基底技术，实现最佳的性能并简化灯具制造商的设计集成。现有的LED阵列解决方案中，LED阵列...