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4月 25 日,全球可编程平台领导厂商赛灵思公司 (Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) )今天全球公开发布以 IP及系统为中心的新一代颠覆性设计环境 Vivado 设计套件,致力于在未来十年加速“All Programmable”器件的设计生产力。Vivado不仅能加速可编程逻辑...
在现今的汽车应用中,设计人员需要把大电流可靠和安全地引流到接地的阻性或感性负载,这类应用包括:白炽灯、电机控制和加热器件等。现在要实现这一目的,设计人员不得不依赖分立式或机电式解决方案,或是受制于市场上数量有限的解决方案。&n...
人类每天平均会产生7万个想法,其中的大多数都会被遗忘。相信不少人都会有灵光乍现想到一个很棒的主意,事后却怎么也想不起来的经历。这款名为 MYLE TAP的设备就是为解决这个问题而生的,其开发团队将它称为“首款可穿戴的思想捕捉器”。其实,MYLE TAP是一款触摸控制的可穿戴录音设 备,体积...
日前,德州仪器 (TI) 宣布率先为多核 DSP 上的 OpenMP TM 应用编程接口 (API) 提供商业支持,帮助开发人员进一步充分发挥多核数字信号处理器 (DSP) 的潜力。OpenMP API 是一款便携...
5月14日,全球领先的全套互连产品供应商Molex公司提供广泛的固态照明市场互连解决方案组合,继续支持照明设计人员和制造商。多年以来,Molex一直利用其广泛的资源和专业技术来开发产品,通过为多个应用领域提供至关重要的电气连接,推动LED技术的进步。在五月于拉斯维加斯举办的美...
随着半导体工业的飞速发展,新型电力电子器件不断涌现,用户对器件建模的需求越来越迫切,对专用建模工具的开发提出了新的挑战。本文基于开放工业标准仿真源码开发了轻便专用的器件建模工具。
日前,德州仪器 (TI) 宣布推出蓝牙 (Bluetooth?) 低功耗 SensorTag 套件,在嵌入式应用领域以最完整的无线连接系列产品稳居业界领先地位。该套件包含可供下载的 SensorTag App、范例...
市场上涌现各种价格亲民的经济型微控制器,助力新一代开发者创造令人兴奋的新型嵌入式应用。如今的开发工具非常好用,软硬件均呈现模块化趋势,插接安装简单容易,使得产品设计评估和原型开发周期大幅缩短。STM32开放式开发环境是业内独一无二的软硬件开发平台,堆叠式插接电路板集成各种模块化硬件,同时模块化软件...
据国外媒体报道,高通在开发一款面向轻薄Windows8笔记本的四核SnapdragonS4芯片,希望能抢英特尔第二代超极本平台的部分风头。据高通高级副总裁罗伯·钱德霍克(RobChandhok)称,S4芯片将用于比...
随着闪存电子存储技术的发展,使得业界开始讨论光盘存储技术什么时候将消失。然而最近富士胶片在光盘存储技术上的一项突破,使得光盘技术重新获得了希望。 ...
4月20日,意法半导体全资子公司Portland Group?发布支持 Linux、OS X和Windows三大操作系统的2012版PGI?高性能并行编译器及开发工具系列产品正式上市。PGI 2012是首个支持OpenACC指令式编程模型的通用版编译器,可用于具有NVIDIA CUDA功能的图形处...
日本知名半导体制造商罗姆株式会社近日面向移动设备和娱乐设备等,成功开发出1.8×1.6mm业界最小尺寸※1的小型高亮度反射型3色发光贴片LED “MSL0301RGBW”、“MSL0401RGBW”。 3色发光型LED是在同一个封装中内置光的三原...
5月7日,中国北京讯—下一代电子设计软件与服务开发商 Altium公司近日宣布,Altium的在线内容交付系统AltiumLive中包含的美国微芯科技公司(Microchip Technology Inc.,以下简称微芯)的板级元件系列产品得到显著扩充。 ...
专注于具成本效益、高性能的放大器.html">手机功率放大器解决方案的新领军人Amalfi Semiconductor 日前宣布,现有投资者 Battery Ventures 、 DCM 和 Globespan C...
致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布提供RTG4?开发套件,带有最近发布的RTG4? PROTO现场可编程逻辑器件 (FPGA)。新套件使用公司的RTG耐辐射高速FPGA器件,是业界首个耐辐射FPGA...
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