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4月 25 日,全球可编程平台领导厂商赛灵思公司 (Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) )今天全球公开发布以 IP及系统为中心的新一代颠覆性设计环境 Vivado 设计套件,致力于在未来十年加速“All Programmable”器件的设计生产力。Vivado不仅能加速可编程逻辑...
在现今的汽车应用中,设计人员需要把大电流可靠和安全地引流到接地的阻性或感性负载,这类应用包括:白炽灯、电机控制和加热器件等。现在要实现这一目的,设计人员不得不依赖分立式或机电式解决方案,或是受制于市场上数量有限的解决方案。&n...
人类每天平均会产生7万个想法,其中的大多数都会被遗忘。相信不少人都会有灵光乍现想到一个很棒的主意,事后却怎么也想不起来的经历。这款名为 MYLE TAP的设备就是为解决这个问题而生的,其开发团队将它称为“首款可穿戴的思想捕捉器”。其实,MYLE TAP是一款触摸控制的可穿戴录音设 备,体积...
日前,德州仪器 (TI) 宣布率先为多核 DSP 上的 OpenMP TM 应用编程接口 (API) 提供商业支持,帮助开发人员进一步充分发挥多核数字信号处理器 (DSP) 的潜力。OpenMP API 是一款便携...
5月14日,全球领先的全套互连产品供应商Molex公司提供广泛的固态照明市场互连解决方案组合,继续支持照明设计人员和制造商。多年以来,Molex一直利用其广泛的资源和专业技术来开发产品,通过为多个应用领域提供至关重要的电气连接,推动LED技术的进步。在五月于拉斯维加斯举办的美...
随着半导体工业的飞速发展,新型电力电子器件不断涌现,用户对器件建模的需求越来越迫切,对专用建模工具的开发提出了新的挑战。本文基于开放工业标准仿真源码开发了轻便专用的器件建模工具。
日前,德州仪器 (TI) 宣布推出蓝牙 (Bluetooth?) 低功耗 SensorTag 套件,在嵌入式应用领域以最完整的无线连接系列产品稳居业界领先地位。该套件包含可供下载的 SensorTag App、范例...
市场上涌现各种价格亲民的经济型微控制器,助力新一代开发者创造令人兴奋的新型嵌入式应用。如今的开发工具非常好用,软硬件均呈现模块化趋势,插接安装简单容易,使得产品设计评估和原型开发周期大幅缩短。STM32开放式开发环境是业内独一无二的软硬件开发平台,堆叠式插接电路板集成各种模块化硬件,同时模块化软件...
致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布提供RTG4?开发套件,带有最近发布的RTG4? PROTO现场可编程逻辑器件 (FPGA)。新套件使用公司的RTG耐辐射高速FPGA器件,是业界首个耐辐射FPGA...
全球领先的全套互连产品供应商Molex公司在3月下旬的2012慕尼黑上海电子展(electronica China 2012) 上参与创新论坛活动,展示领先的理念。Molex公司CPD部门区域产品营销经理黄渝详展望...
韩国无晶圆半导体厂(Fabless)ATOSolutionCo.,Ltd.宣布,已开发出256MB的SLCNAND快闪记忆体,并声称这是以该公司自有的设计技术为基础所开发。新元件已于今年年初量产,首先瞄准中国、韩国...
益华计算机(CadenceDesign Systems)宣布,最新汽车以太网络控制器(Automotive Ethernet Controllers)专属的车用以太网络设计IP与验证IP (VIP)即刻...
5月8日,日本知名半导体制造商罗姆株式会社(总部位于日本京都市)近日面向智能手机和数码相机等追求小型、薄型化的各种电子设备,开发出世界最小1的“VML2”封装快速恢复二极管。 本产品与0.5mm的铅笔芯 ...
瑞萨电子推出五款低损耗P-Channel金属氧化物半导体场效电晶体(MOSFET)系列产品,这五款产品主要应用于笔记型电脑锂离子二次电池之充电控制开关,以及交流电(AC)变压器电源供应开关之电源管理开关等用途进行最佳化的μPA2812T1L。这几款产品已经可以提供样品,计划自今年4月起开始量产,并...
日前,日本知名半导体制造商罗姆联手英特尔开发出一款专用于美国英特尔公司并支持新一代凌动?处理器“Bay Trail”的电源管理IC。 ...
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