日前，德州仪器宣布针对其超低功耗MSP430? 微控制器(MCU) 推出免费易用型数学函数库的扩展产业环境，充分利用智能外设与优化软件减轻复杂数学指令的工作量。MSPMATHLIB 与 IQmathLib 软件库理想适用于定位跟踪等性能与功耗都非常重要的应用。现在我们可使用反正切函数通过 MSP4...

日前，德州仪器 (TI) 宣布推出两款双极输入音频运算放大器，可提供优异的噪声、失真以及带宽性能，且流耗仅为1.5 mA。低功耗双通道 OPA1662 与 4 通道 OPA1664 可帮助系统设计人员开发新一代专业...

领先的多媒体、处理器、通信和云技术提供商 Imagination Technologies (IMG.L) 宣布，该公司的多线程 MIPS?* 处理器内核能比单线程处理器在手机和平板电脑等用户设备上为LTE基带处理...

FCI是一家顶尖的连接器和互联系统制造商，已开发出先进的AirMax VS高速背板连接器技术，为未来传输速率达到40 Gb/s的设计奠定了基础。这种革命性的ExaMAX连接器设计融合了新型连接器终端设计技术(这种技术大大地减少了终端天线效应和接地共振)和紧凑外形特征及优化PCB封装技术...

行业领先的闪存解决方案厂商Spansion公司日前宣布推出业界首款45纳米（nm）单芯片8Gb（千兆）NOR闪存产品。8GbSpansionGL-T可提供高品质的快速随机访问读取性能，助力游...

Vicor 公司今日宣布推出适用于高性能、大电流 CPU/GPU/ASIC（“XPU”）处理器合封的模块化电流倍增器。Vicor 合封电源方案不仅可以减少 XPU 插座的引脚数，还可减少从主板向 XPU 提电相关的损耗，从而可增大电流供给，实现最大的 XPU 性能。

汽车音频功率放大器供应商意法半导体（简称ST）推出市场上性能和易用性最高的汽车音频功率放大器。新产品适用于电气系统工作电压为24V的货车和客车等商用及农业用车辆（轿车电气系统电压为12V），这是全球首款在工作电压为...

威世科技股份有限公司公司推出了一款新型IHLP 超薄、高电流电感器，可在 +155 °C 高温下运作，外形尺寸为 1616，厚度仅为2mm，适合用于在极端环境下运作的商业与工业应用。威世达勒IHLP-1616BZ-51频率範围最高达2MHz，最适合用于在DC/DC转换器中储存能量，以及高电流滤波以...

2013年1月17日，触摸感应领域的市场领先者赛普拉斯半导体公司宣布推出采用赛普拉斯全新QuietZone?技术的CY8C20xx7/S CapSense?和CapSense Plus?控制器，具有更高的抗噪性。全...

实现互联世界的创新RF解决方案提供商Qorvo, Inc.今天宣布，推出满足LTE 2级功率要求的RF前端产品组合，也称作高性能用户设备(HPUE)。集成Qorvo RFFE设备的智能手机可兼具高频段频谱的速度与容量优势和中频段频谱的覆盖范围优势。从2017年起，使用TD-LTE频段41(2.5 ...