在电表、再生能源和医疗设备等智能化、网络化嵌入式电子应用领域，设计人员开始采用意法半导体新推出的业界领先的微控制器，满足在嵌入式系统内增加功能、性能和能效的需求。意法半导体是横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商(STMicroelectronics，简称ST)。  

  STM32 F427和F437两大系列微控制器产品扩大了STM32 F4现有产品阵容，巩固了意法半导体的产品性能在先进ARM? Cortex?-M4内核微控制器市场的领先地位。这两大系列基于目前性能最高的ARM内核，为运行更多的应用程序，集成了市场上容量最高的闪存和更大的SRAM，同时还提供更多的通信接口和增强型安全功能，拥有同级产品中最低功耗，所有这些特性有助于加快软件研发周期，提升应用性能，最大限度延长电池寿命。

  意法半导体微控制器产品部总经理Michel Buffa表示：“我们最新的STM32微控制器的先进功能和联网性能为消费者带来超凡的日常电子产品使用体验，我们已与主要客户合作设计闪存容量高达2MB的STM32 F4产品，将该产品线延伸至智能电表、太阳能电池板控制器、无线模块和个人医疗设备中。”

  在片上闪存容量扩至1MB或2MB后，STM32 F4 扩展的新产品能够让开发人员使用高级编程语言，如Java?、Microsoft? .Net或uClinux?，研发功能更丰富的应用，加快项目开发进度。使用高级编程语言还能让嵌入式系统开发人员运用桌面应用软件的高级功能。新推出的1MB和2MB STM32均标配256 KB SRAM，必要时，目前基于1MB闪存和192KB SRAM的应用设计可轻松移植至SRAM容量更高的新微控制器。

  STM32 F437系列提供先进的安全功能，防止开发人员的知识资产(IP)和终端用户数据被非法入侵或篡改。现在内部哈什加密协处理器增加了行业标准安全算法，支持MD5、SHA-1和SHA-2 安全算法、AES GCM(Advanced Encryption Standard Galois/Counter Mode)和CCM (Combined Cipher Machine)。

  详细技术信息：

  STM32 F427和F437的Cortex-M4处理器包括32位微控制器内核、浮点运算单元和数字信号处理器(DSP)。意法半导体的多层AHB总线矩阵可提高CPU和DMA(直接存储器访问)控制器的带宽，自适应实时(ART)加速器实现从闪存执行代码零等待状态，在这两大独有技术的辅助下，Cortex-M4 处理器的性能在168MHz时高达210DMIPS(566 CoreMark)，这是 Cortex-M4 内核在这个频率下能够达到的最高性能。

  STM32 F4新增产品拥有1MB或2MB片上闪存，均标配256KB SRAM，较市场其它Cortex-M4微控制器，片上集成存储器资源得到巨大扩展，让开发人员能够管理与丰富应用相关的大量代码和数据，而无需增加昂贵的外部闪存和SRAM(运用STM32 F4系列外存接口)或使用无ROM架构。无ROM解决方案成本更高，并增加印刷电路板设计的复杂性和电磁辐射强度。

  对于要求联网性能更强的应用，STM32 F427和F437系列提供4个USART和4个UART，而现有STM32 F2 和F4系列只提供4个USART和2个UART。此外，SPI接口数量从STM32 F2和 F4系列的3个增至6个，为提高通信可靠性，3个I2C接口增加数字滤波选项。

  共16款STM32 F427和F437新产品加入现有的2011年9月发布的STM32 F407和F417系列。目前，STM32 产品家族共有360余款产品，涵盖ARM Cortex-M0、M3和M4内核，片上闪存容量从16 KB至2MB，SRAM容量高达256 KB，采用36引脚至176引脚的封装。

  全新STM32 F427和F437系列产品提供一个简单的引脚对引脚兼容和软件兼容升级路线，为需在现有STM32 F2和STM32 F4微控制器基础上提升应用性能的开发人员提供了更多的设计资源。此外，凭借更大的片上存储容量和增强DSP性能的Cortex-M4内核，新产品为微控制器与DSP独立的系统提供一个高集成度解决方案，并可让开发人员运用STM32丰富的产品开发生态系统的设计资源。

  STM32 F427/37的其它主要特性：

  ·4KB 80B 备份SRAM

  ·通信接口：4路USART，4路UART，6路SPI，3路内置数字滤波功能的I2C，2路CAN, SDIO，2路USB OTG

  ·音频专用PLL和两路全双工I2S通道

  ·以太网10/100 MAC，支持IEEE 1588 v2标准

  ·2路12位DAC，3路12位ADC，高达17个16/32位定时器

  STM32 F427和F437微控制器已向主要客户提供样片，2013年第一季度投入量产，共有LQFP100、LQFP144、LQFP176和UFBGA176四种封装可选。