芯片快速AD7热固性芯片粘接环氧树脂的介绍、特性、及应用

来源：HQBUY 发布时间：2024-09-02

摘要： 设计用于粘合表面贴装芯片和集成电路到印刷电路板(pcb)。

Chip Quik AD7热固性芯片粘合环氧树脂设计用于粘合表面贴装芯片和集成电路到印刷电路板(pcb)。AD7环氧树脂具有低粘度，设计为点/线分配，允许大型和重型表面贴装组件在回流过程中永久粘合到PCB上。此应用程序可实现双面挂载回流，而不会出现较大的芯片或ic松动。固化时间为120 ~ 180秒，推荐固化温度范围为+190℃~ +260℃。Chip Quik AD7 Tepoxy的最大推荐网点尺寸为10mm × 10mm × 1mm。

规范

固化时间为120 - 180秒
推荐固化温度范围为+190℃至+260℃
最大推荐网点尺寸为10mm × 10mm × 1mm
-40℃~ +125℃工作温度范围
44 pa-s粘度
保质期大于24个月

包装

5g/5cc注射器(AD7-5S)
10g/10cc注射器(AD7-10S)
30g/30cc注射器(AD7-30S)
200g/6oz墨盒(AD7-200S)

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