GLOBALFOUNDRIES (格罗方德半导体)宣布推出其使用7 纳米 FinFET 制程的 FX-7TM ASIC(Application Specific Integrated Circuits，特殊应用积体电路)。 FX-7是一个整合式设计平台，将先进的制程技术与差异化的智慧财产权和2.5D/3D封装技术相结合，为资料中心、机器学习、汽车、有线通信和5G无线应用提供业内最完整的解决方案。

  在 FX-14 的持续成功下，凭藉业内领先的 56G SerDes 技术和特殊专用积体电路专长， FX-7 提供包括高速 SerDes ( 60G, 112G )在内的全方位客製化介面智慧财产权和差异化储存解决方案，涵盖低功耗 SRAM 、高性能嵌入式 TCAM 、整合式 DACs/ADCs 和 ARM 处理器，以及诸如 2.5D/3D 的先进封装选择。此外，FX-7产品群组可适用于以超大型资料中心、5G网路、机器与深度学习应用为代表的低功耗和高性能应用，为其提供全新的设计方法和复杂的ASIC解决方案。 未来，FX-7有望被运用于支援汽车ADAS及图像应用的解决方案。

  GLOBALFOUNDRIES ASIC 业务部资深副总裁 Mike Cadigan 表示：「随着全球网路中资料流量和频宽的爆炸性增长，我们的客户不断提出新的需求。利用我们最先进的7LP FinFET製程技术，FX-7产品能为使用诸如资料中心、高度计算、无线网路等新兴领域的客户，提供最先进的低功耗、高性能ASIC解决方案，从而不断提升我们为客户服务的领导者形象。

  「受惠于GLOBALFOUNDRIES在硅晶片的製造专长与 IBM 前半导体技术业务的有力结合，GLOBALFOUNDRIES的 7 奈米 FinFET 制程技术展示了其先进科技和市场领导地位，」 TIRIAS Research 创始人兼首席分析师 Jim McGregor 表示，「通过其最新FX-7 ASIC产品，GLOBALFOUNDRIES将业务版图从传统代工客户拓展至新一代系统公司，这些公司正寻求将尖端晶片製程技术应用于从人工智慧的深度学习到下一代5G网路等广泛领域。 ”

  FX-7 ASIC 产品设计软体现已就绪，预计在 2019 年实现量产。