但事实上随着摩尔定律进程推进，要维持摩尔定律继续推进的成本就会变得越来越庞大，制程微缩不再跟随着晶体管单位成本跟着降低的效应，这意味着复杂的设计流程、高风险，以及高昂的成本，将使设计业者「需要有非常大量的销售额才能回收投资。 」

      一些半导体业企业如辉达 （NVIDIA） 即认为，随着半导体制程越来越高端，摩尔定律实际上早就已经走向死亡，而这也衍生出了另一个现象，即为生产方面的技术增长放缓，是故设计和软件方面的能力就显得更加重要，间接加速了半导体产业的整合。

        过去 2 年中，芯片行业巨头的整合动作频频。 2015 年底，英特尔 （Intel）（INTC） 斥资 167 亿美元收购了可程序设计芯片厂商 Altera，是英特尔历史上最大规模的收购。

       去年 10 月，高通 （QUALCOMM）（QCOM-US） 更以 470 亿美元的高价收购了欧洲的半导体巨头恩智浦 （NXP）。 恩智浦在 2015 年时则以 118 亿美元价格收购了另一家车载半导体巨头飞思卡尔 （Freescales）。 去年 7 月，ADI （亚德诺半导体） 以 148 亿美元收购 Linear Technology （凌力尔特）。

      高通联合大唐电信 （600198-CN） 旗下联芯科技，以及建广资本和智路资本，成立合资公司瓴盛科技 （JLQ Technology），进军手机芯片低端市场，从而抗衡有英特尔入股的紫光 （000938-CN） 旗下的展讯和锐迪科。 早在今年 2 月，建广资本就已经完成了 27.5 亿美元收购恩智浦标准件业务。

       日本半导体制造商东芝 （6502-JP） 也急于出售半导体业务，作为全球第二大闪存芯片制造商，多家巨头虎视眈眈，其中不仅有东芝合作方美国威腾电子 Western Digital （WDC-US） 以及美国芯片制造商、苹果供货商博通 （Broadcom）（BRCM-US） ；也有南韩芯片制造商海力士 （SKHynix）（000660-KR） 以及在香港上市的富士康 （2038-HK） 母公司鸿海 （2317-TW）。

      据彭博社报导，苹果也有意联合鸿海收购东芝，此前鸿海称愿意为收购支付 3 兆日元 （8140 亿元新台币），不过美国威腾电子以「违约」为由阻止东芝向第三方出售芯片业务，并提起仲裁。 结果将于今年下半年见分晓。

       经过大规模整合，半导体行业中有能力制造最先进芯片的公司已从 10 年前的 10 几家变为如今屈指可数的几家。 除了英特尔，目前这份名单上只剩下三星、台积电和 2009 年从 AMD 拆分出来的格罗方德 （GlobalFoundries）。

       在制程上，三星与英特尔都想成为世界上最先进的芯片制造商。 三星率先拥抱 10 奈米技术，英特尔却因为制造问题延迟。 现在英特尔还在用 14 奈米制程。 一份由麦克莱恩提供的最新报告显示，英特尔 20 多年来所保持的芯片行业老大的地位将被打破，受到市场不断增加的对内存和闪存需求的提振，三星在 2017 年第 1 季的芯片销量首次超过英特尔。

         三星的第一代 10 奈米芯片已经应用于今年稍早前发布的 GalaxyS8 当中，高通的骁龙 835 芯片也是三星现有的 10 奈米工厂制造的。 三星已经在开发第二代 10 奈米芯片，并宣布今年第 4 季起将会用 10 奈米 LPP（low-powerplus） 技术生产芯片。 而高通很可能将继续成为三星第二代 10 奈米芯片的大客户。 苹果和高通的芯片需求占三星整体出货量的一半左右。

       台积电也正在研发 7 奈米芯片，并已经开始代工 12 种产品，2018 年启动量产。 业内预计，台积电生产的 10 奈米芯片或将成为苹果年内台将发布最新款 iPhone 的独家供货商。