摘要: 英飞凌科技股份有限公司扩充IGBT模组EconoPIM 3 包装系列,新款模组的额定电流提升50%,从100A增加到150A。全新功率模组以同样的封装尺寸满足对较高功率密度日益增加的需求,典型应用包括电梯、手扶梯、风扇或帮浦内的马达控制。EconoPIM 模组的特色为高度整合各项功能,像是每个模组...
??英飞凌科技股份有限公司扩充IGBT模组EconoPIM 3 包装系列,新款模组的额定电流提升50%,从100A增加到150A。全新功率模组以同样的封装尺寸满足对较高功率密度日益增加的需求,典型应用包括电梯、手扶梯、风扇或帮浦内的马达控制。
??EconoPIM 模组的特色为高度整合各项功能,像是每个模组均内含叁相整流器、剎车斩波器、叁相变频器,以及用于测量温度的 NTC 热敏电阻。全新 EconoPIM 3 的阻断电压为 1200 V,最高额定电流达 150 A,是市场上同级设计中最高的电流规格。
??其外壳配备的底板符合业界标準尺寸,可直接取代现有设计,轻鬆又便利。在马达应用中,EconoPIM 3以同样的尺寸空间,可提升多达 30% 的输出功率。此模组整合 IGBT4 晶片与 Trenchstop 技术,该技术的高耐用度与可靠性已通过实证考验。
??供货情形
??1200 V / 150 A规格的全新 EconoPIM 模组提供焊接脚位或 PressFIT 脚位两种选择,适用于採用Trenchstop 技术的IGBT4 晶片所有版本。此外,模组亦可选购使用散热介面材料 (TIM)。全新功率模组已开始量产,且样品已开放订购。
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