SpringSoft实体设计与技术产品事业群副总经理李炯霆表示：“越来越多大型的全球芯片厂商仰赖Laker建立功耗与质量优化的的内存解决方案，包含移动与高效能系统专用的芯片。我们的产品之所以能普及于内存芯片市场，该归功于Laker的定制数字绕线技术，提供专业自动化且卓越的设计，让各企业能够达成更积极的产品目标，同时节省宝贵的设计时间。”

　　Laker广获内存芯片市场采用

　　宜扬科技是无晶圆厂半导体公司，专心致力于非挥发性半导体内存，也是最近公开宣布使用SpringSoft Laker定制版图与数字绕线工具的内存芯片供货商。作为全球10大顶尖快速闪存(flash)供货商之一，宜扬科技提供最广泛的NOR Flash内存，涵盖运算、通信、消费性与工业市场和应用，包括从512Kbit到512Mbit密度的平行(ISA)与串行(SPI)闪存的5V、3V、1.8V产品系列。

　　宜扬科技研发协理Hsiao-Hua Lu指出：”为了赢得客户对本公司产品与服务的满意度，我们承诺永续提升质量。这包括为我们的设计人员提供领先同级的工具，以及更新、更先进的技术。就好像宜扬科技一般，SpringSoft也致力于Laker产品的持续改善。在闪存设计方面，我们一直都很满意Laker版图工具的表现，尤其喜欢Laker全新定制数字绕线器的顺畅整合，以及绝佳生产力与使用方便性等优势。”

　　使用Laker工具进行内存芯片设计的公司不断地增加，例如海力士半导体公司(Hynix Semiconductor Inc.)与华邦电子(Winbond Electronics Corporation)。Hynix海力士总部位于韩国，是全世界顶尖的动态随机存取内存(DRAMs)、闪存(NAND Flash)与CMOS影像传感器(CIS)芯片的内存半导体供货商。Winbond华邦电子总部位于台湾，是顶尖的半导体内存解决方案全球供货商，部署Laker版图与绕线系统以供各种移动内存应用的需要，例如SDR、低功耗DDR以及手机RAM。华邦电子的专业DRAM、移动RAM、NOR Flash与绘图DRAM产品广获当今消费性、通信、计算机外设与汽车市场领导厂商的欢迎(本文来源：电子工程专辑)。

　　内存芯片专用的Laker定制数字绕线技术

　　Laker定制数字绕线器于2010年3月上市，是结合网格式和以形状为基础的绕线技术的绕线器，优化混合信号与定制数字设计。这种独家组合支持存储器专用的绕线形式，例如backbone与secondary spine绕线，实现极高的完成率。定制数字绕线器与Laker版图工具完全兼容，让版图工程师能够在单一、高度自动化的定制IC环境中作业，克服更小物理面积、更高效能要求和低功耗限制等内存芯片设计瞬息万变的挑战。

　　SpringSoft Laker定制IC设计解决方案提供可控制的自动化和相互操作性，花费更少的模拟、混合信号和定制数字设计精力，实现更卓越的版图成果。已经有包含许多全球顶尖半导体公司等300多家客户采用Laker版图系统，设计范围直到28纳米。