此前我们已经听说了不少有关“堆叠”主板的传闻，有消息称苹果也打算在iPhone 8上使用这一技术，这样就能为新款iPhone配备LG的L型电池。“堆叠”主板指的是通过SLP主板设计将芯片堆叠起来，或将芯片封装在一起，使它们占用的空间更小，为手机中的其他组件（如电池）等腾出空间。据韩国媒体报道，三星将在Galaxy S9上尝试使用这项技术。

        据悉，目前三星的10家主板供应商中，有4家具备设计和生产SLP主板的能力。那么，这是否意味着三星将为所有Galaxy S9提供“堆叠”主板呢？消息指出，由于高通芯片组与“堆叠”主板的匹配存在“技术上的困难”，因此三星只会为那些搭载Exynos芯片组的机型提供这项技术。

        消息称，随着SLP主板过度阶段的结束，这类主板将很快得到大规模的应用。届时，或许手机电池领域将迎来一场革命。据悉，三星Galaxy S9/S9 Plus将拥有与Galaxy S8/S8 Plus相同的屏幕尺寸和背板设计，但是将配备更薄的屏幕。更薄的屏幕加上更小的主板，或许增加的内部空间能放下更大的电池。