台积电优化16纳米制程推出的12纳米鳍式场效电晶体（FinFET）制程，第四季全面进入量产，包括英伟达（NVIDIA）新一代Volta绘图芯片及Xavier超级电脑芯片、华为旗下海思Miami手机芯片、联发科Helio P30手机芯片等大单全数到位。

          外资法人指出，在10纳米、12纳米订单全面量产下，台积电第四季营收将上看新台币2,700～2,800亿元，改写单季营收历史新高。苹果今年两款应用处理器都采用台积电10纳米制程量产，第一款A10X处理器已经在4月量产并且在6月放量出货，苹果新一代10.5寸及12.9寸iPad Pro平板电脑，就搭载A10X六核心处理器。

          至于苹果新款iPhone将搭载的A11应用处理器，已自6月开始在台积电以10纳米进入量产，以投片量拉升速度来看，8月之后将为台积电带来明显的营收成长动能。

         另外，联发科虽然减少了交由台积电代工的Helio X30手机芯片投片量，但华为旗下海思却在下半年提高了10纳米投片，海思研发代号为Boston的10纳米手机芯片已经增加对台积电投片量，预期第四季开始放量出货，并将搭载在华为10月中旬推出的旗舰机Mate 10。

       台积电看好下半年的营运成长动能，除了10纳米产能快速拉升外，另一重头戏就是12纳米FinFET制程将在第四季进入量产，除了苹果将以12纳米完成新款处理器的设计定案（tape-out）外，英伟达新一代Volta绘图芯片及Xavier超级电脑处理器、联发科及海思的手机芯片等，都在第四季采用12纳米制程量产投片。

        台积电共同执行长魏哲家在日前法说会中提及，由于采用12纳米的客户所采用的硅知识产权生态系统，几乎与16纳米制程相同，所以客户可以用更低的研发成本来利用12纳米投片。而与16纳米精简型鳍式场效电晶体（16FFC）制程相较，12纳米在同一功耗下可提升10%效能，或在同一效能下降低25%功耗。

        英伟达在第三季已经针对12纳米Volta绘图芯片进行小量投片，第四季将放大投片量，以因应来自资料中心、自驾车、电竞等市场强劲需求。同时，英伟达针对人工智能及自驾车打造的Xavier超级电脑芯片，也将在第四季在台积电以12纳米量产。

       联发科针对中端智能手机市场打造的新款Helio P30芯片，也完成设计定案，第四季将委由台积电以12纳米量产，而Helio P30被联发科视为是提振毛利率及自高通手中抢回市占率的重要武器。

        至于华为旗下海思也已完成新款12纳米手机芯片设计定案，新芯片研发代号为Miami，将在第四季量产投片，明年会应用在华为的中端手机。