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2018年高通将推出整合3D脸部识别功能的Android手机芯片

来源:http://www.dramx.com/WeeklyResearch/Post/9/10162.html 发布时间:2017-08-17

摘要: 根据国外科技网站CNET的报导,手机芯片大厂高通(Qualcomm)目前打算在针对Android手机设计的处理器产品中,加入支持红外线3D传感技术。也就是说,未来Android手机从处理器方面就会支持3D脸部识别。学习集成电路知识,了解更多集成电路资讯,认准华强旗舰电子圈!

        根据国外科技网站CNET的报导,手机芯片大厂高通(Qualcomm)目前打算在针对Android手机设计的处理器产品中,加入支持红外线3D传感技术。也就是说,未来Android手机从处理器方面就会支持3D脸部识别。

       根据报导指出,苹果预计2017年推出的iPhone 8手机很有可能没有指纹识别模组,而采用前置3D红外线传感器来识别用户脸部轮廓,进一步达成生物安全验证。

        未来这个技术很有可能完全代替当前的指纹识别系统,加上微软Windows Hello也一直在使用类似技术,在两大平台加入的情况下,未来Android系统恐怕很难有其他选择。

        报导进一步表示,高通已经承诺,在下一代骁龙芯片将提供比iPhone 8更多功能,或至少提供相同功能,但能以更快的速度、更高的精确度来完成工作。例如,新一代高通处理器能利用红外线测量深度,用于绘制人脸识别、物体3D架构和制作高解析度地图的功能。

       事实上,高通早在之前的骁龙820处理器推出时,就已加入人脸识别的深度传感能力,且还在新推出的骁龙835处理器改进和加强深度传感功能。目前,包括三星S8和HTC U11手机都采用类似功能,但技术还不太成熟。

       有研究单位测试,该系统有可能被立体照片和特殊处理的图像欺骗。预计未来高通推出的架构应会更严谨,否则无法完全取代现有的指纹识别,且还能下放到中低端处理器,以满足大多数消费者的需求。

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