摘要: 印度电子暨半导体协会(IESA)昨(21)日在台湾成立海外首个办事处,印度3个邦政府官员并来台争取商机。新任祕书长詹满容昨表示,希望能展开台印半导体间的产业链整合。.学习集成电路知识,了解更多集成电路资讯,认准华强旗舰电子圈!
印度电子暨半导体协会(IESA)昨(21)日在台湾成立海外首个办事处,印度3个邦政府官员并来台争取商机。新任祕书长詹满容昨表示,希望能展开台印半导体间的产业链整合。
IESA昨在台北101举行台北办事处成立大会,特别邀请IESA重要成员及印度喀拉拉邦省、安德拉邦省、恰蒂斯加尔邦省等3个以电子及半导体产业为发展重心省份官员出席。台湾方面,外交部国经司司长李新颖、经济部工业局局长吕正华、外贸协会副董事长郭临伍等皆出席庆贺。
IESA总裁Ashwini K Aggarwal指出,台北办事处的成立是为提升台湾与印度制造合作能量,印度的电子系统设计与制造产业(ESDM)仍处绿芽阶段,而台湾的电子半导体产业在全球扮演重要角色,也是全球最大半导体原物料进口地,印度有强烈意愿争取台湾厂商到印度投资。
Aggarwal强调,印度政府对已祭出关键的推动政策,吸引国际及当地业者设置太阳能晶圆厂;而台湾半导体业在芯片制造的强项,加强与印度研发合作后,可从源头就与13多亿人口的主力消费市场,共同加速成长。
詹满容表示,印度发展电子产业迄今,虽然在上游研发取得地位,却无法切入半导体制造业,过去大多接受台厂的委外研发案,今年在印度政策支持下,直接来台设点,计划展开台印半导体的产业链整合。詹满容指出,如今印度鼓励投资,只要台湾跟印度厂商合作,印度政府即提供高达40%的补贴。
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