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西门子将展出创新软体解决方案

来源:http://news.hqew.com/info-314620.html 发布时间:2017-08-30

摘要: 西门子(Siemens)将于2017年台北国际自动化工业大展M612摊位,一起探索数位企业的可能性,同时体验如何因数位转型而获益,藉由创新软体及硬体解决方案,协助任何规模的企业将数位化转化为竞争优势。製造及製程工业的数位化不断在进步,不仅是创新週期变短,以致竞争压力与日俱增,同时须满足客户的个别需...

  西门子(Siemens)将于2017年台北国际自动化工业大展M612摊位,一起探索数位企业的可能性,同时体验如何因数位转型而获益,藉由创新软体及硬体解决方案,协助任何规模的企业将数位化转化为竞争优势。

  製造及製程工业的数位化不断在进步,不仅是创新週期变短,以致竞争压力与日俱增,同时须满足客户的个别需求。并在提供有竞争力价格的同时维持相同或甚至更高的品质。而数位化的来临将为企业带来许多机会,得以因应市场条件的变化,缩短产品上市时间、增加灵活性及效率,并确保产品品质的提升。为推动数位化的进行,西门子所提供软硬体产品组合和具体服务,皆早已就绪。

  西门子拥有对于自动化和驱动技术领域的完备知识,搭配工业软体及资料分析,可有效协助客户不仅追求,进而实现工业 4.0。

  凡于展会期间,体验西门子导览活动,即可参加每日精选大礼抽奖价值高达$15,000(IPad air 128G;Dyson吹风机;Gopro Hero5运动相机;Dyson V6吸尘器)。



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