在9月2日举行的柏林IFA展上，华为正式对外发布了最新的麒麟970芯片，其最大莫过于这是华为首款人工智能（AI）芯片。

         看下这款备受业界关注的芯片配置。麒麟970首次采用台积电10nm工艺，与高通最新的骁龙835芯片是一个工艺，但集成55亿个晶体管远比高通的31亿颗、苹果A10的33亿颗的多，带来的是功耗降低20%。

        AI是此次麒麟970的“大脑”，AI技术的核心是对海量数据进行处理。在手机侧，由于具备随时性、实时性和隐私性等重要特点，AI本地处理能力就变得尤为重要，当前手机侧的性能问题已经成为阻碍移动AI技术发展的最大掣肘。

        与服务器端AI设计不同的是，麒麟970选择了具有高能效的异构计算架构来大幅提升AI的算力，以应对与数据中心完全不同的挑战。

        据了解，麒麟970在继承过去数代成果的基础上，首次集成NPU（Neural Network Processing Unit）专用硬件处理单元，创新设计了HiAI移动计算架构，其AI性能密度大幅优于CPU和GPU。

       相较于四个Cortex-A73核心，在处理同样的AI应用任务时，新的异构计算架构拥有大约50倍能效和25倍性能优势，这意味着麒麟970芯片可以用更高的能效比完成AI计算任务。例如在图像识别速度上，可达到约2000张/分钟，远高于业界同期水平。

       麒麟970采用8核心设计，4xA73 2.4GHz+4xA53 1.8GHz，GPU是Mali-G72 MP12，同时内置全新升级自研相机双ISP，支持人工智能场景识别、人脸追焦、智能运动场景检测。

       基带方面，麒麟970支持全球最高是LTE Cat.18规格，最高可以达到1.2Gbps峰值下载速率。按照惯例，最新的麒麟芯片都会搭载mate产品首发。华为消费者业务CEO余承东透露，首款搭载全新麒麟970芯片的华为Mate 10将于10月16日在德国慕发布。

        与麒麟970一同发布的还有华为终端的AI战略。余承东表示：“未来的智慧终端想要不断的发展，相应的人工智能体系一定既要充分发挥终端自身的能力和价值，也要结合大数据和云技术带来的海量信息、服务和超强计算力，人工智能在未来终端上的实现必须通过端云协同，这也是我们当前战略布局的重点。”

        余承东指出，Mobile AI=On-Device AI + Cloud AI。人工智能在未来终端上的实现必须通过端云协同。云侧智能经过多年发展，已经广泛应用，但是云侧智能的体验并不是完整的。在用户体验方面，还存在着不够实时、随时、稳定性和隐私方面的问题，而端侧智能可以实现同云端智能的优势互补。

       其中，端侧智能强大的感知能力是手机成为人的分身和助手的前提，拥有了大量实时、场景化、个性化的数据，在强劲持久的芯片处理能力支持下，终端就能具备较高的认知能力，真正做到为用户提供个性化、直达服务，同时大幅提升了隐私数据本地处理的安全性。

毫无疑问，华为开发AI芯片再一次证明了人工智能实乃大势所趋，随着高通、英特尔、微软、苹果、谷歌(微博)等巨头的相继加入，基于AI底层的半导体布局将快速促进AI的发展。

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