继台积电、清华紫光后，美国国际集成电路芯片研发总部及生产基地项目将于9月12日落户南京，助力南京江北新区打造千亿级集成电路产业集群。

        据南京金秋经贸洽谈会（简称“南京金洽会”）组委会介绍，9月12日启幕的南京金洽会签约项目178个，总投资将超7000亿元。签约项目将继续聚焦新兴产业项目、生命健康产业、科技服务业等。

        其中，国际集成电路芯片研发总部及生产基地项目颇为引人注目，项目将投资5亿美元发展具有独立自主专利的电源管理芯片产业，在南京江北新区打造东方“硅谷小镇”。

        据介绍，国际集成电路芯片研发总部及生产基地项目，专注于高科技和无线宽带技术（5G）领域、生命科学领域和电源管理芯片领域。

        在发展具有独立自主专利的电源管理芯片产业基础上，逐步引进集团总部的高端可编程芯片、5G通讯技术等相关核心专利和技术，在南京江北新区打造东方“硅谷小镇”，建立世界级的研发创新平台和产业科技创新中心。

       据了解，南京有望成为继上海、北京之后的第三大集成电路产业重镇。截至目前，南京江北新区已聚集上百家集成电路企业，国内芯片设计十强有一半以上落脚江北，跨国企业ARM（安谋）、SNPS（新思科技）等也与南京江北新区达成合作协议。

        台积电项目预计明年年中投产，月产芯片2万片；紫光项目建设周期为2017至2019年，规划月产芯片10万片。这两个项目达产后，可创造年产值约200亿美元。到2020年，南京江北新区的集成电路产业产值将达千亿元。

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