三大半导体封测厂2017年上半年（1-6月）财报显示，长电科技凭借103.22亿元的营收依然稳居中国半导体封测业的龙头地位。报告期内，长电科技以收购星科金朋的形式将企业规模扩大化，实现了对苏州长电新科、长电新朋的100%控股。

        而原长电科技的各项业务也保持了稳定增长，营业收入50.94亿元，同比增长24.1%。其中滁州厂通过对传统产品技术改造和挖潜增效，实现营收7.56亿元；宿迁厂通过产品结构的进一步调整和产能利用率的提升，已实现扭亏为盈，盈利677万元；长电先进晶圆级封装实现营收14.36亿元，同比增长达58.98%。

       至于华天科技的《集成电路高密度封装扩大规模》、《智能移动终端集成电路封装产业化》、《晶圆级集成电路先进封装技术研发及产业化》三个项目募集资金投资进度分别达到了94.76%、98.08%和83.91%。

        此外，华天科技还完成了FC、Bumping、MEMS、MCM（MCP）、WLP、SiP、TSV、Fan-Out等技术和产品的自主研发，其FC、Bumping、六面包封等先进封装产能的进一步释放也优化了公司的封装产品结构。

        而作为上半年营收增长最快的企业，通富微电崇川工厂业绩实现大幅增长，营收16.51亿元，同比增长29.21%；营业利润同比增长572.36%；净利润同比增长60.6%；加上2017年上半年合并了通富超威苏州、通富超威槟城1-6月营业收入，使得通富微电1-6月份的营收同比增长达70.66%，实现营业收入29.74亿元。

      不过，由于南通通富、合肥通富尚在上量阶段，前期投入大，且通富超威苏州、通富超威槟城为应对AMD新产品及新客户需求，加大设备投入，因此对整体盈利水平产生了一定影响，上半年实现净利润为1.22亿元，归属于母公司股东的净利润0.86亿元，同比增加0.22%。