半导体封测产业以绿色产品布局全球，台湾地区封测业者瞄准这股趋势，共同推动永续供应管理，并建构半导体封测环安云端平台，以「永续供应」制订相关标准，进行资源共享。

        13日由日月光集团与华泰电子发起，以深耕台湾地区封测环安云为主轴，于南港展览馆共同举办「半导体永续供应管理论坛」，正式宣告「永续资料表数位标准规范」，并进行「台湾 3T 大联盟产业合作备忘录签署仪式」，接续着以智能制造、永续供应、大数据与物联网等面向为主的专题分享。

         台湾 3T 大联盟产业合作备忘录签署仪式，由台湾永续供应协会 (TASS) 副理事长周光春、台湾电路板协会 (TPCA) 副理事长林武宗、国际半导体协会 (SEMI Taiwan) 总裁曹世纶，三位重要推手为代表，并邀请台湾经济部工业局副组长吕正钦、封测环安云团队及各供应商代表共同见证仪式签订。

         并以安全资料表作业标准为基础，发展出台湾封测产业专属 「安全资料框架 (Safety Data Framework, SDF)」，标准化的防护机制，落实环安卫管理，携手产业同仁深耕环境的永续发展。

       「台湾半导体封测产业与电路板产业绿色环安云端应用发展计划」合作备忘录的签订，是为了凝聚大家对于绿色永续的产业共识，共同推动标准化的因应管理方案，自主管控产业制程化学用品，以谨慎的态度，安全妥善使用为目的。

         另外，以云端信息发展实时、透明公开的信息网络，揭露绿色与环安信息完整性，达致环境保护与产业发展之双赢效益，落实企业永续的目标。

         周光春表示，针对急遽变化的市场，能携手推动产业策略的合作，集结众力，汇集群策。建立产业上、下游的共识与标准，以领先的位置，让全世界的供应商认知到，台湾的封测产业，具备能力来制定标准，并且有实力来执行这个标准，除了实践企业环境理念外，共同创造更高的价值，为台湾的环境提供长远且正向的影响。

       林武宗提及，TPCA 推动电路板供应链迈向智慧制造之路，随着整体趋势的变革，人力将应用于更高附加价值的任务上，因此打造永续安全的友善工作环境刻不容缓，发展众产业群聚的合作、纵向与横向的串连，藉由创新服务模式的推动，将危害物质管理行动化，并触动各个产业对于永续供应的重视，齐心团结强化台湾地区的国际竞争力。

        曹世纶强调，半导体为引领台湾的龙头产业，以领航者之姿，邀集各领域专家、学者、业界先进，群策群力，持续扩大与拓展单位间交流的机会，共同制定、执行国际标准、勾勒绿色永续愿景，经由政策与资源的共享，持续厚植、壮大产业实力，共创永续未来。