Mentor, a Siemens business 今天宣布，适用于新型 Intel^? 22FFL（FinFET 低功耗）工艺技术的 Calibre? 物理验证平台和 Analog FastSPICE? (AFS?) 电路仿真平台获得了流片 Sign-off 认证。

         Intel Custom Foundry 和 Mentor 的共同客户现在能够扩大基于 Mentor 的流程使用范围，为 Intel Custom Foundry 的新型 22FFL 设计平台执行设计规则检查 (DRC)、版图与原理图一致性检查(LVS)、电气可靠性分析，以及集成电路 (IC) 设计高级填充。此外，定制和模拟/混合信号设计人员能够执行快速准确的电路验证和模拟。

          Intel 的 22FFL 工艺基于该公司经过验证的 FinFET 技术，并且依托多年的 22nm/14nm 成熟制造经验作为强大后盾。全新的 22FFL 工艺可提供高性能、超低功耗的晶体管，与 Intel 以往的 22GP（通用）技术相比，其漏泄功耗降低了 100 倍，每平方毫米封装 1,780 万个晶体管，从而实现了真正的 22nm 级别微缩。

         由于单重曝光和简化设计规则的广泛使用，使得它成为一种经济实惠、易于使用的设计平台，适用于大量的产品，与工业 28 nm 工艺相比，其在成本方面具有很强竞争力，同时提供比任何平面工艺更出色的性能和功耗。

        Intel Custom Foundry 和 Mentor 联手协作，对 Intel 22FFL 工艺的实现产品进行认证，使得双方的共同客户能够在采用 Calibre 工具进行验证之后，发布下一代物联网 (IoT) 和入门级移动设计。

        业界领先的 Calibre nmDRC? 和 Calibre nmLVS? 平台提供了快速周期时间和所需物理验证精确度，可帮助设计团队优化设计，以达到工艺要求。创新的 Calibre PERC? 可靠性平台可为当今要求苛刻的电子元件执行广泛的可靠性检查，以确保芯片在生命周期内可靠运行。

        借助配备 SmartFill 功能的 Calibre YieldEnhancer 工具，设计人员可以确定最佳填充策略，以满足具有挑战性的设计和制造要求。使用这些 Calibre 工具可帮助团队充满信心地加快完成设计。

        在模拟、射频 (RF)、混合信号、内存和定制数字电路的电路验证和特征提取方面，AFS 平台 已获得了 Intel Custom Foundry 的 22FFL 工艺器件模型和设计套件的认证。共同客户依赖于 AFS 平台，提供比传统 SPICE 仿真器速度更快的纳米级 SPICE 精度验证。

         Intel Custom Foundry 晶圆代工厂设计套件实现部的高级总监 Venkat Immaneni 说道：“我们与 Mentor 展开了长期合作，让共同客户能够随时利用我们全新的 22FFL 工艺技术，这种激动人心的技术可为低功耗物联网和移动产品提供性能、功耗、密度、易设计性的完美组合。

          随着 Calibre 工具集和 AFS 平台获得认证，结合 Intel Custom Foundry 的全面 22FFL 设计平台，我们可为设计人员提供他们需要的高效精确验证，帮助他们充满信心地开发高质量、高性能的产品。”

         Mentor Calibre 设计解决方案高级营销总监 Michael Buehler-Garcia 说道：“我们非常荣幸地与 Intel Custom Foundry 进行合作，扩大我们的认证范围，将新型 Intel 22FFL 工艺技术也纳入其中。这些认证再次证明了 Mentor 是 IC 设计人员与高级工艺技术之间的受信任验证纽带。”

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