人工智能(AI)成了智能机必备的黑科技，苹果、华为等争相研发专属芯片，加快处理速度。据传三星电子不落人后，最近也加入开发行列，学者预测2018年下半年的旗舰机也许都会搭载AI芯片。

         TNW、韩国先驱报报导，人工智能芯片大行其道，苹果iPhone X内建的A11 Bionic处理器，具备神经网络处理引擎(Neural Engine)。华为也大力宣传，旗下的麒麟970芯片配备专属的神经网络处理单元(NPU)。

        业界人士透露，三星研发多款芯片，可以在装置上处理AI的庞大数据需求，无须传送至云端。该名人士预测，再过三年，智能机将有专属芯片，AI处理速度可比现在加快50%，让AI装置更能发挥效用。

        目前的手持装置虽然具备语音识别、机器学习等AI功能，但是这些应用程式需要在云端处理，花费时间较长。韩国科学技术院(KAIST)教授Yoo Hoi-jun表示，全球AI芯片竞争极为激烈，明年下半年就会有内建AI芯片的智能机。

        外资之前就预测AI芯片将大行其道。巴伦(Barronˋs)8日报导，Jefferies的Hyunwoo Doh表示，以往机器学习工作都上传网络，交由服务器处理，再把结果回传智能机。

         现在此一趋势逐渐改变，苹果iPhone 7搭载FPGA (Field-Programmable Gate Array，现场可程式化闸阵列)芯片，让iPhone 7能进行部份机器学习功能，有越来越多企业跟进。

         Jefferies报告称，技术进展会带来新需求，电子设计自动化(Electronic Design Automation，EDA)、晶圆代工厂、设备商等可望受惠。

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