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总投资11亿 “大合”单晶半导体材料项目投产

来源:http://www.dramx.com/WeeklyResearch/Post/9/10754.html 发布时间:2017-09-29

摘要: 9月27日上午,衡阳松木经开区迎来招商引资的一大硕果,湖南大合新材料有限公司单晶半导体材料项目点火投产仪式在松木经开区举行。衡阳市委副书记邓群策出席并宣布项目点火投产。.学习集成电路知识,了解更多集成电路资讯,认准华强旗舰电子圈!

         9月27日上午,衡阳松木经开区迎来招商引资的一大硕果,湖南大合新材料有限公司单晶半导体材料项目点火投产仪式在松木经开区举行。衡阳市委副书记邓群策出席并宣布项目点火投产。

       湖南大合新材料有限公司是一家集单晶半导体材料生产、研发和销售为一体的高科技民营企业,2016年入驻松木经开区,目前拥有30余项核心技术专利。

         该公司新材料项目以研发和生产先进的碲锌镉、锑化镓等单晶半导体材料为主。项目总投资11亿元,在松木经开区分三期建设单晶半导体新材料产业园:一期投资2亿元,租用园区标准厂房8850平方米,生产单晶半导体材料;二期投资4亿元,用地100亩,建设一期新材料产业园;三期投资5亿元以上,用地186亩,建设二期新材料产业园。项目全部达产后,年销售收入可达40亿元,年上缴税收可达3.5亿元,新增就业人口370余人。

        衡阳市领导晏华衡、刘正兴、黄保锦出席投产仪式。


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