9月27日，在纽约举行的2017年“分析师大会”上，应用材料公司公布了其全新的未来三年财务前景展望，并阐述了材料创新将如何助力打造一个全新的计算时代，实现物联网、大数据及人工智能技术的重大突破。  

         公司预计，基于晶圆设备（WFE）市场规模将达450亿美元，到2020财年，公司调整后非GAAP每股盈余（EPS）将达到5.08美元，与此同时，市场份额、毛利率、研发投资及营业利润率也均将取得增长。

       应用材料公司总裁兼CEO盖瑞?狄克森表示：“我们的市场前景良好，并将愈发强劲。人工智能及大数据等全新技术的不断演变，将促使高性能半导体处理及存储需求持续提升。凭借业内最广泛、最具创新性的技术，应用材料公司将助力全新的芯片及显示器生产方式，协助客户加速业务发展。”

       应用材料公司高级副总裁兼首席财务官丹?邓恩表示：“随着我们进入全新的计算时代，市场需求强劲，客户收益率持续增长，资本密集度也在不断提高。所有这些因素以及我们自身所具备的多样化产品实力，使我们坚信公司能够实现利润大幅增长。”

       人工智能和大数据技术正引发芯片设计领域的全新革命，更多的企业正纷纷投身于开发全新类型的处理器。因此，企业需要增强逻辑及DRAM生产能力来处理不断增加的数据，并需要扩大NAND生产能力以加快数据处理及存储速度。基于此，随着智能手机硅含量的持续增长，应用材料公司预测，2017和2018两年内的晶圆设备支出将达到900亿美元。

        在全球产品服务领域，应用材料公司预计，由于市场对其设备的需求持续增长、数据处理变得更加复杂且综合性服务协议需求不断攀升，未来三年公司全球服务产品的复合年增长率将达到15%，到2020年，营业收入将达45亿美元。

        在显示器制造设备方面，应用材料公司预计，同期复合年增长率将达到23%。在电视和移动设备市场上，由于消费者对尺寸更大、画面更逼真的显示器需求提高，而应用材料公司在大尺寸材料工艺领域处于市场领先地位，将从中受益。

        应用材料公司还宣布了一项价值超过30亿美元的全新股票回购计划。截至本财年第三季度末，应用材料此前批准的股票回购计划仍有约9.95亿美元未完成。

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