LG电子周四宣布，已与美国芯片制造商高通达成协议，两家公司将在自驾车零件上深入合作。根据协议内容，两公司将在首尔合资成立实验室，将用以研发车联网（V2X）技术。除此之外，LG与高通今年底还将在韩国成立一座研发中心。（韩联社）

        LG计划将自家开发的车联网技术结合高通最新通讯芯片，希望为进军自驾车零件市场铺路。LG携手高通开发车用5G连网技术，传输速度是现有LTE网络的4至5倍。

       高通为成为车用零件的霸主，去年斥资390亿美元并购恩智浦半导体（NXP），目前本案尚未通过欧盟反垄断审查，但高通执行长Steve Mollenkopf日前受访表示，预期年底可以过关。

       另外，台积电还预计2017年资本开支将达到108亿美元，2016年的资本开支为101.9亿美元。

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