10月23日，主题为“中国芯·新动能”的2017中国集成电路产业促进大会在昆山召开，在大会上揭晓了第12届中国芯评选结果，共有46家企业获得了本届中国芯各类相关奖项。

       工业与信息化部电子信息司司长刁石京到场发言，他在发言中指出近年来，中国集成电路产业一直保持20%的增长，展望十三五，集成电路产业必将迎来重大发展，按照《国家集成电路发展推进纲要》要重点做好四个工作：

         突出顶层设计，协调资源布局，按照供给侧改革要求有效扩大中高端供给， 持续完善产业政策，规范市场环境。 坚持创新驱动，突破核心技术，组织实施好重大科技专项，持续加大科技研发投入，建设国家级创新中心，搭建“芯火”创新平台，不断完善创新体系。

        推动重大生产力布局，集聚资源支持骨干企业做大做强，扶持创新型企业发展推动区域差异发展。支持产业链上下游融合发展，共建良好生态，围绕智能硬件、智能传感、智能网联汽车、智慧医疗等重大产业需求，提升产品结构，培育新功能。

        持续推进国际合作，全球配置资源，融入全球集成电路产业生态体系。本次中国芯奖项评选由中国高端芯片联盟秘书长魏少军担任评审组组长，会议由工信部软件与集成电路促进中心曲大伟副主任主持。

       据中国芯评选秘书处统计，2017中国芯评选共征集到来自93家企业的127份申报材料，其中20多家企业首次参加中国芯评选。参选数量分布上，位列前五的细分产品为音视频及图像处理、射频功率器件、通信芯片、电源芯片、指纹识别类。

       在专利表现上，申报最佳市场表现的产品共申请专利440项，获得专利162项。平均每款芯片申请专利约15项，获得专利约5项。申报最具潜质奖的产品共申请专利777项，获得专利244项。

        平均每款产品申报专利约13项，获得专利约4项。参选企业的地域分布来看，上海、北京以及深圳的参选企业占全部企业数量的53%，连续三年比例有所下降。说明全国集成电路产业企业分布扩展，区域更广泛。

以下为具体获奖名单：

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