苹果(Apple Inc.)、高通(Qualcomm Inc.)之间的官司愈演愈烈，传出明(2018)年新版iPhone和iPad，会直接把高通零件摒除在外，改采用英特尔(Intel Corp.)甚至是联发科的芯片。

      华尔街日报(WSJ)30日引述熟知内情的人士报导，iPhone、iPad原型内建的高通芯片在测时，需要一款关键软件，高通却将之扣住。为了解决问题，苹果考虑打造只采用英特尔、甚至是联发科数据机(Modem)芯片的装置。高通跟苹果如今撕破脸，苹果在1月控诉高通利用龙头地位阻绝竞争、还狮子大开口向客户索取高昂权利金，高通一怒之下，决定不再跟苹果分享芯片测试软件体。

       以制程来看，估计苹果最晚明年6月就可能变更供应商，但时间颇为匆忙，因为距离次代iPhone的出货时间点只剩3个月。有消息人士认为，苹果过去从未在类似阶段的制程中，将高通芯片从iPhone和iPad中移除，也许计划仍有变。

      以往苹果基带订单由高通通吃，去年情况首度生变，杀出英特尔抢单，成了高通以外的第二供应商。然而苹果企图可能不止于此，近来苹果挖角高通大将，遭传也许打算自行研发基带芯片。如果属实，高通和英特尔未来恐怕都无单可吃。

了解更多集成电路相关信息，请点击华强旗舰电子圈（http://www.hqbuy.com/dzq/dzqsy.html）！