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华虹半导体与晟矽微电联合宣布:基于95纳米OTP工艺平台的首颗MCU开发成功

来源:http://news.eccn.com/news_2017110314210183.htm 发布时间:2017-11-03

摘要: 全球领先的200mm纯晶圆代工厂——华虹半导体有限公司(“华虹半导体”或“公司”,连同其附属公司,统称“集团”,股份代号:1347.HK)与上海晟矽微电子股份有限公司(“晟矽微电”,股份代号:430276)今日联合宣布,基于95纳米单绝缘栅一次性编程MCU(95纳米CE 5V OTP MCU)工艺平台开发的首颗微控制器(Microcontroller Unit, MCU)(产品型号MC30P6230)已成功验证,即将导入量产。

         全球领先的200mm纯晶圆代工厂——华虹半导体有限公司(“华虹半导体”或“公司”,连同其附属公司,统称“集团”,股份代号:1347.HK)与上海晟矽微电子股份有限公司(“晟矽微电”,股份代号:430276)今日联合宣布,基于95纳米单绝缘栅一次性编程MCU(95纳米CE 5V OTP MCU)工艺平台开发的首颗微控制器(Microcontroller Unit, MCU)(产品型号MC30P6230)已成功验证,即将导入量产。

         物联网生态多点开花,对低功耗的要求也愈发严苛,华虹半导体顺时而造,推出绿色低功耗95纳米CE 5V OTP MCU工艺平台。该工艺平台是专为物联网MCU应用量身打造的最佳晶圆代工解决方案之一,更是华虹半导体物联网布局中重要的一步棋,扩展了其嵌入式存储器工艺平台组合,为公司在智能家居、物联网等领域的深入发展提供了强有力的支持。

         华虹半导体95纳米CE 5V OTP MCU工艺平台器件具有极低的静态功耗Ioff(0.5pA/μm);通过工艺和IP优化,大幅降低了OTP cell和IP面积,相较于0.18微米OTP(One-Time Programming)工艺的IP,95纳米IP的面积可以缩小接近50%。

         由于该工艺平台具有更高的逻辑门密度(比0.18微米高60%)及更小的SRAM bit cell(比0.18微米小30%),使得整体芯片面积大幅缩小,成本极具竞争优势。晟矽微电是国内领先的MCU设计公司,在华虹半导体工艺演进升级的同时,积极投入新产品的开发,并在此工艺平台上率先通过新产品验证。

        嵌入式OTP存储器是华虹半导体基于力旺电子(eMemory)OTP cell,结合公司自身在嵌入式非易失性存储器工艺平台的优势特色,进行优化设计的IP。

         新产品是目前市场上面积最小的8位MCU,在与普通逻辑工艺层次数量相同的条件下,此芯片面积是市场上同类产品的2/3;性能也显著提升,具体表现为其OTP烧写不良率和烧写时间大幅缩减。同时,此产品具有高抗干扰性能,可用在家电和工控类应用中,具有极高的性价比。

        华虹半导体执行副总裁孔蔚然博士表示:“很高兴能和晟矽微电联手,推出高性价比的优质MCU产品。基于95纳米CE 5V OTP MCU工艺平台的首颗MCU开发成功,令人倍感振奋,这再次力证了华虹半导体在MCU领域的技术实力。

        作为卓越的嵌入式存储器代工解决方案提供商,华虹半导体在95纳米技术节点上不断创新,嵌入式电可擦可编程只读存储器(EEPROM)和闪存(Flash)工艺平台现已成功量产,而低本高效的MTP(Multiple-Time Programming)工艺平台也正在加紧研发中。华虹半导体将携手客户及合作伙伴,持续提升竞争力,以期更广泛地服务MCU市场。”

       晟矽微电技术副总裁包旭鹤先生表示:“晟矽微电作为中国本土的MCU设计公司立足于国内市场并积极融入国内产业链。在深入理解客户需求的同时,利用更符合产品需求的制造工艺迅速推出性价比具备明显优势的MCU产品,有效提升中国MCU的市场占有率。”

       他还进一步指出,“华虹半导体积极投入适用于MCU全系列产品的工艺平台(包括OTP、MTP、Flash、EEPROM等)研发,制造工艺处于业界领先地位,在成本优化、性能提升、全方位一站式服务方面也极具竞争力。

        因此,晟矽微电积极投入与华虹半导体在新工艺和新产品方面的战略合作,以持续的开创性地研发投入,保持产品在工艺方面的优势,为客户提供性能稳定、质量可靠、贴合需求、高性价比的MCU产品。”

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