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7纳米量产+获AP大单,精测明年首季增添成长动能

来源:http://www.dramx.com/WeeklyResearch/Post/9/11175.html 发布时间:2017-11-03

摘要: 晶圆探针测试卡厂精测召开线上法说,总经理黄水可表示,虽受部分客户订单递延影响,第四季营运淡季效应较明显,但明年首季7纳米将不只一个客户及产品展开量产,且公司接获东北亚应用处理器大厂(AP)测试订单,均增添明年首季成长动能。学习集成电路知识,了解更多集成电路资讯,认准华强旗舰电子圈!

        晶圆探针测试卡厂精测召开线上法说,总经理黄水可表示,虽受部分客户订单递延影响,第四季营运淡季效应较明显,但明年首季7纳米将不只一个客户及产品展开量产,且公司接获东北亚应用处理器大厂(AP)测试订单,均增添明年首季成长动能。

        黄水可指出,精测的7纳米晶圆测试板已于第三季进入工程验证阶段,由于产品复杂度提高,导致验证时间拉长,连带使得客户订单需求递延,导致第四季营运出现明显淡季效应,预期与去年同期表现相当。以此估算,精测第四季营收估季减逾25%。

       不过,黄水可也指出,由于7纳米制程测试复杂度较10纳米显着提升,需要较长测试时间,对精测的营运贡献亦将同步提升。在部分客户订单递延至明年首季,且明年首季7纳米将不只一个客户和产品导入量产下,对精测明年首季营运审慎乐观看待。

       针对应用处理器(AP)布局部分,黄水可透漏,精测已取得东北亚大客户订单,可望对营收贡献个位数百分比。同时,垂直探针卡(VPC)产品已获超过10家客户采用,虽然目前需求量尚未浮现,但看好明年对精测营运贡献将渐趋明显。

      至于与国际客户进军卫星通讯用的特殊印刷电路板(PCB)部分,黄水可表示,目前正建置验证产业线中,首季设备将陆续到位,届时产能将增加1~2成,但亦须经过1~2年的可靠性验证,预期2019年小量生产、2020年才进入量产。

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