2017年以来，全球半导体市场缺少大规模的购并案，因而原先市场估计，即便2017年有来自于Toshiba存储器标售案的贡献，恐难以让2017年全年全球半导体购并金额提高至接近2015~2016年的高档水准。

      不过，这个局面随着近日博通宣布拟以1300亿美元收购高通而有机会全面逆转，科技业史上最大的购并金额也将为半导体购并掀起涛天巨浪。

       事实上，全球半导体购并热潮在2017年上半年呈现退烧的情况，金额仅剩14亿美元，除了越来越多的半导体公司开始把投资方向转向非半导体业务，削减了芯片公司的并购交易金额之外，主要是欧洲、美国、日本、韩国等国政府均将中国发展半导体视为是巨大威胁，因而对于中国进行海外半导体的收购均持以严格审查的态度。

       而随着全球产业整合和竞争加剧，可供选择的购并标的逐渐减少，皆使中国海外购并的难度加大。不过若未来博通顺利收购高通，1300亿美元的收购金甚至更高的规模，将反转情势，使2017年全球半导体收购金额转为成长局面，也让国际半导体购并规模可望创下历史新高纪录。

       而观察此宗大收购案，博通购并高通有其策略上优势，毕竟高通在手持装置连接无线网络使用的芯片市场拥有主宰地位，包括手机应用处理器、基带芯片等，博通则专精各种装置连结Wi-Fi网络使用的芯片，在网通基础建设、资料中心、乙太网络布局完整，两家厂商结合的互补性强。

      更何况高通正在收购恩智浦，而恩智浦为最大的车用半导体解决方案与通用型微控制器业者，意味未来博通将可占有在具备高成长潜力的智慧世界中，逐渐加速在连网、运算与安全性、汽车电子延伸等需求所产生的商机，甚至博通与高通加总的IP知识产权也相当可观，可说掌握全球网通基础建设关键芯片的半边天与重要核心。

      不过，也由于博通与高通的结合将有效扩大在全球通讯市场的竞争力，且加总的版图在全球设计芯片市场的占有率将高达5成，远高于其他竞争同业，同时在全球半导体厂的排名将挤下台积电而位居第3，仅次于三星与英特尔，因此来自于各国反垄断的审查势必相当严苛，难度相对垫高。

       至于对中国台湾半导体的影响来说，影响各有所异，其中对于集成电路设计业的特定族群，竞争程度将拉高，毕竟博通与高通整并后于专利及技术层次的利基扩大，亦可提供客户一次购足的服务，将使台湾手机芯片与网通芯片业者面临较大的竞争压力。

       同时博通收购高通后，其在全球设计芯片市场的占有率领先台湾集成电路设计龙头厂商的幅度恐扩大。不过博通与高通的结合，则有机会因竞争力的提升，而扩大对于台湾晶圆代工与半导体封测族群的下单量。显然博通收购高通此案对于台厂的影响不一，但后续发展值得主管机关和业者密切注意。

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