全球第三大半导体硅晶圆厂环球晶圆昨（13）日举行法说会，看好未来三年全球半导体硅晶圆仍供不应求，环球晶圆12寸硅晶圆至2019年底产能已被预购一空，8寸硅晶圆至明年上半年也全满，同时，缺货现象也朝6寸产品蔓延。

       硅晶圆是半导体产业重要的原材料，包括台积电、联电、三星、英特尔等大厂生产或为客户代工芯片，都需要硅晶圆。随着硅晶圆大缺货，业界的抢货潮正蔓延当中，台积电、三星、英特尔因为规模大，并与硅晶圆厂维持长期良好供货关系，受影响有限，但二、三线晶圆厂与新兴业者，恐面临抢不到料、冲击生产的问题。

       环球晶圆受惠此波硅晶圆大缺货并涨价，法人提前在法说会前卡位，加上外资喊价，超越母公司中美晶在2007年创下的天价记录，凸显集团重心从太阳能转换至半导体硅晶圆，为集团再创高峰。

       环球晶圆昨天收盘价居台湾上柜公司第七高，并跻身台股上市柜公司前15大高价股，公司总市值也超过50亿美元，在短短不到一年半间，股价大涨5.3倍，市值暴增新台币1,400多亿元。

       环球晶圆发言人李崇伟表示，根据研究机构统计，至2021年，全球12寸硅晶圆市场需求都将维持成长走势，预估今年起至2021年的五年内，年复合成长率约7.1%，期间8寸晶圆年复合成长率也达2.1%。

       这波市况大好，主要与市场供需失衡有关，在业界新增产能有限，但大陆晶圆厂快速崛起、需求大开带动下，硅晶圆供不应求。李崇伟说，12寸晶圆厂主要需求来自先进逻辑芯片及存储器和影像传感器；8寸则来自物联网、车用电子、电源管理IC和影像传感器。

       他分析，12寸硅晶圆产能未来几年每年皆以5%年成长率成长，目前每月全球产能为550万片，等于每年全球就会新增20至30万片产能，环球晶圆去年12月并入SunEdison后，搭上这波列车，营运动能开始加温成长。

       法人关注价格动向，李崇伟说，去年硅晶圆每平方英寸价格为0.67美元，今年第1季涨到0.69美元，上季达0.76美元，今年价格虽逐季上涨，仍低于2009年平均1美元的表现，代表价格成长仍有空间。

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