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多家上市公司布局 2018国内半导体行业有望迎来大爆发

来源:http://www.dramx.com/WeeklyResearch/Post/9/11307.html 发布时间:2017-11-15

摘要: 半导体行业目前位于大景气周期起点,半导体国产化浪潮来袭,多家上市公司纷纷布局,国内半导体行业在2018年有望迎来大爆发。学习集成电路知识,了解更多集成电路资讯,认准华强旗舰电子圈!

        半导体行业目前位于大景气周期起点,半导体国产化浪潮来袭,多家上市公司纷纷布局,国内半导体行业在2018年有望迎来大爆发。

       11月10日,半导体巨头英伟达发布了截至10月29日的2018财年Q3财报。由于受个人电脑、游戏设备以及数据中心使用的图形芯片需求的强劲推动,英伟达第三季度营收达到26.4亿美元,同比增长32%;净利润同比增长55%,至8.38亿美元。两者均创历史新高。

        与此同时,当天A股市场半导体板块也出现大涨。至纯科技二连板,士兰微、韦尔股份涨停,北方华创大涨6.32%,长电科技涨逾5%,江丰电子、华微电子、长川科技等皆有不错表现。

        分析全球半导体产业可以发现,资本支出明显具有周期性。安信证券指出,半导体行业发展遵循“硅周期”,一般4~5年为一个小周期,8~10年为一个大周期,目前处于大景气周期的起点。

1983-2016年半导体行业资本支出同比增速呈周期性-IC芯片

1983-2016年半导体行业资本支出同比增速呈周期性

中泰证券指出,国内半导体行业同样迎来黄金发展期:

        第一,我国集成电路产业已经形成了较为完善的产业链格局。设计、制造、封测并举,产业规模快速增长。其中,芯片设计业销售规模由2010年的363亿元增长至2016年的1642亿元,晶圆制造业销售规模由2010年的441亿元增长至2016年的1121亿元,封装测试业销售规模由2010年的621亿元增长至2016年的1572亿元,年均复合增长率分别达28.6%、16.8%和16.7%。

我国集成电路细分行业销售规模增长迅速-IC芯片

我国集成电路细分行业销售规模增长迅速

        第二,我国集成电路国产化需求强烈,进口替代空间大。以英特尔(Intel)、三星(Samsung)、高通(Qualcomm)等为代表的国际先进企业在技术、产品、上下游和市场等方面拥有雄厚的综合实力,占据了我国芯片市场主要份额,集成电路自给率仅为三成。作为电子信息产业的基石,“中国芯”的进口依赖严重影响我国信息产业安全,芯片的国产化需求强烈。

        第三,国家政策支持,大力扶持集成电路产业发展。除了出台各项政策,国家还成立了集成电路产业投资基金。截至2016年,基金决策投资43个项目,覆盖设计、制造、封装测试、装备、材料等芯片全产业链,累计项目承诺投资额达到818亿元,实际出资超过560亿元。

        2015年出台的《集成电路产业“十三五”发展规划》提出,到2020年,集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小,全行业销售收入年复合增长率为20%,达到9300亿元。

       第四,国内晶圆厂的投资建设高峰到来,设备国产化需求强烈。根据国际半导体协会(SEMI)发布的近两年全球晶圆厂预测报告,预计2017年至2020年的四年间,将有26座新晶圆厂投产,整个投资计划占全球新建晶圆厂的42%,成为全球新建投资最大的地区。受益于晶圆投资建设的高峰,中国半导体设备市场规模有望不断创新高。

       中泰证券强调,2016年中国半导体设备市场规模64.6亿美元,同比增长31.8%,全球增速最快,成为仅次于中国台湾和韩国的第三大半导体设备市场。展望未来,中国有望在2018年迎来大爆发,成为全球第二大半导体设备市场。

       而根据集邦咨询(TrendForce)9日发布的中国半导体产业深度分析报告,2017年中国半导体产值将达到5176亿元人民币,年增幅19.39%,预估2018年将挑战6200亿元人民币的纪录新高,维持20%的年增幅,高于全球半导体产业2018年3.4%的增长率。

       具体来看,半导体产业链分为IC设计(上游)、晶圆制造(中游)、芯片封测(下游)三大环节,投资占比分别为10%、70%、20%。

半导体生产过程中的主要设备-电子元器件

      安信证券指出,近年来我国IC设计产业发展迅猛,在产业链中占比达37.93%。相关IC设计公司在2016年达到1362家,同比增长85%。2009年我国仅华为海思跻身全球前50强;截至2016年,已有11家IC设计企业在列。

IC设计企业前10-IC芯片

       晶圆制造是半导体制造的关键环节,单厂投资在百亿量级,其中80%用于采购设备,设备需求量大、技术含量高、附加值高。如前所述,中国晶圆投资建设高峰即将来临,2020年前有望成为全球新建投资最大的地区。

晶圆制造企业前10-IC芯片

        此外,我国封测企业通过内生外延协同发展,已初具规模。长电科技、华天科技、通富微电等都已跻身全球前10位。

封装测试企业前10-电子元器件

       中银证券指出,身处信息爆炸式发展的时代,IoT、人工智能、AR、5G、GPU等拉动半导体与显示技术发展,半导体与显示面板产业链上的上游设备与材料同样是弹性最大的环节。

       对比全球电动化环境下的锂电设备RMB500-1000亿元,全球半导体设备市场规模400-500亿美元(RMB2600-3000亿元)至少是锂电设备的3-6倍,且半导体设备市场集中度相当高。

       考虑到半导体产业正在向我大陆转移,敬请把握未来几年半导体成长、国产化及设备国产化的投资机会,半导体设备领域个股推荐:北方华创、至纯科技、长川科技、亚翔集成、晶盛机电。

      联讯证券分析认为,中国半导体产业的投资机会主要集中于两个方面:

      1)中国产业实力不断增强,依托全球最大市场,以及上下游产业链的协同,进行国产替代所带来的机会;

      2)中国与先进国家与地区相比,在AI、汽车智能化、5G、物联网等新兴领域的产品差距相对较小,借助中国半导体产业蓬勃发展之势,与领先企业开展竞争,获得先发优势,新兴产业将带动AI芯片、FPGA、GPU、MCU、功率放大器、存储器、CIS芯片等需求增长。

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