国内半导体代工制造巨头中芯国际第三季度业绩不及预期，数据显示，2017年第三季度，中芯国际实现收入7.70亿美元，相比上一季度增加2.5% ，经营利润达2270.5万美元，较上一季度增加5.0%，毛利1.77亿美元，较上季度减少8.7% ，同比下滑23.6%，毛利率23.0 %，同比下跌7个百分点，每股基本盈利0.01美元。

         此外，业绩公告中还给出了公司对于今年第四季度的预期：季度收入增加1%至3%，毛利率介于18%至20%的范围内。

        不过相比业绩数据，公告中更加引人瞩目的信息，其实是上个月刚刚在中芯国际“三顾茅庐”的邀请下出任公司联合首席执行官的梁孟松博士，对公司的现状及前景所做出的评价：

        我们第三季业绩与指引相符，收入与前一季相比成长2.5%。环比增长主要来源于智能手机相关出货全面复苏。从制程上看，28纳米晶圆收入环比成长38.9%，0.18微米晶圆收入环比成长33.8%。 在之前的三年中，中芯国际凭藉高产能利用率推动收入和盈利双增长，而这两年，我们进入了过渡期，为下一阶段的成长准备好技术和工厂。

        短期来说，我们的成长动力包括：28 纳米、闪存、指纹识别传感器和电源管理芯片。长期来说，我们会加快执行速度，将资源聚焦于关键技术平台，从而努力成为晶圆代工厂优选伙伴。

        作为半导体领域的泰斗级人物，梁孟松多年来在台积电和三星积累的行业经验，给中芯国际带来积极影响，将快速见到成效，三星当年的弯道超车便是前车之鉴，上述报告个中细节值得细细品味。

        首先可以看出，中芯国际在28nm晶圆收入方面仍然能保持稳定的增长，正如智通财经之前报道中所提到，在28nm这一主流工艺平台中，中国28nm制程服务市场仍有需求缺口，除去台积电、联电扩产部分，中芯拿下剩余的17.2万片/ 年需求缺口应该没有悬念。

        而梁孟松将未来两年定义为中芯国际发展的过渡期，这个时间跨度就很值得推敲了，要知道中芯目前在14nm晶圆领域并非完全是零基础，上海新12 寸晶圆厂建成后将成为大陆第一条14nm线，预计2018年投产。

         从经验上看，如果两年后中芯国际方能达到14nm 量产，则该公司与台积电、联电等企业的差距依然巨大，“为下一阶段的成长准备好技术和工厂”，此话的弦外之音，有直追行业龙头的野心和计划。在两年的时间段内，怕是中芯国际对10nm甚至是7nm 技术，都已做好了布局和准备。

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