封测大厂日月光的新加坡及马来西亚据点近年来营运成长快速，其中，新加坡厂看好通讯芯片的晶圆级封装（WLCSP）及测试需求，明年将持续扩产约5成，马来西亚厂则专注争取IDM厂及汽车电子芯片封测业务。外界推估，日月光星马据点今年全年营收已达3亿美元，明年可望再成长逾1成，超越逻辑半导体的产业平均成长率。

       日月光新加坡厂前身是ISE Labs Singapore，成立于1998年，日月光在1999年并购该厂后，2003年正式更名为日月光新加坡厂。而日月光2010年收购EEMS Singapore公司后，再强化半导体测试业务。目前新加坡厂以测试无线射频与车用电子相关产品为主，该厂区测试机台数为250台，是亚太地区规模最大的测试厂。

       日月光营运长吴田玉表示，新加坡厂原本专注于测试代工，但近年来配合封测制程的交替，封装制程及晶圆制程的整合持续进行，所以建置了WLCSP生产线，同时也补足了日月光在通讯芯片WLCSP封测领域的竞争力。目前新加坡厂WLCSP的月产能达7,000万颗，预估明年可扩充至1亿颗规模，扩产幅度达5成。

       日月光马来西亚厂近年来积极抢进汽车电子市场，预计明年将再扩充一个厂区，并带动明年该厂区营收可望年增逾1成。事实上，日月光在全球8个国家共建置17个厂区，马来西亚厂是日月光第一个在海外设立的封测厂，目前是汽车电子芯片封测重镇，营收占比达20～25%，同时也是电动车与资料中心专用大电流铜制弹片（copper clips）制程主要据点。

       日月光东南亚区总经理李贵文指出，2013年起欧洲客户要求马来西亚厂区必须设立Class 10的无尘室，因为未来车用电子朝向先进驾驶辅助系统（ADAS）及自驾车等方向发展，需要搭载多颗360度镜头，相关CMOS影像传感器需要高洁净度的无尘室来进行封测。

        再者，马来西亚厂也是电动车与资料中心用大电流铜制弹片制程的主要据点，李贵文表示，这也是马来西亚厂的一大利基市场。随着相关芯片进入快速成长期，马来西亚厂明年将再扩充一个新厂区。

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