苹果积极布局芯片事业。凯基投顾分析师郭明錤报告预测，苹果正尝试掌握基带芯片设计主导权。日媒先前推测，苹果要降低对英特尔或高通的依赖。

        郭明錤在日前报告中分析，基带芯片的设计进入门槛显著高于处理器，不过苹果若能掌握基带芯片设计，有利提升产品竞争力与降低成本，推测苹果正尝试掌握基带芯片设计主导权。

        报告同时指出，联发科不太可能成为iPhone基带芯片供应商，不过若联发科开放基带芯片软件原始码与授权CDMA 2000专利给苹果，有助苹果提升基带芯片设计主导权。

        展望明年新款iPhone动向，报告预测明年下半年新款iPhone的LTE传输速度将大幅提升，关键之一受惠英特尔（Intel）与高通（Qualcomm）基带芯片升级，预测明年3款新iPhone总出货量约1亿支到1.2亿支，零组件备料约1.4亿组到1.6亿组。

       传苹果积极布局半导体芯片领域。日经亚洲评论（Nikkei Asian Review）日前引述产业人士报导，苹果积极扩展半导体专利权，要在人工智能领域竞争，降低对英特尔或高通的依赖。

       报导并引述2位芯片产业高端主管谈话推测，苹果可能也正在开发自己的数据机芯片（modem chip），苹果目标也朝向开发整合触控、指纹识别、以及显示面板驱动IC功能的整合型芯片。

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