全球半导体设备市场今年可望达到559亿美元规模，将改写历史新高纪录，SEMI并预期，明年将可进一步达601亿美元，将再成长7.5%，续创历史新高。

       国际半导体产业协会(SEMI)预估，今年晶圆制程设备市场将达450亿美元，将成长37.5%；含光罩等前端设备市场将约26亿美元，将年增45.8%。

       今年封装设备市场将约38亿美元，将成长25.8%；半导体测试设备市场将约45亿美元，将成长22%。SEMI预估，韩国今年半导体设备市场规模将达179亿美元，将较去年大增132.6%，并将跃居全球最大半导体设备市场。

       展望明年，SEMI预期，全球半导体设备市场可望进一步突破600亿美元关卡，将达601亿美元，将较今年再成长7.5%，并续创历史新高。

        SEMI预估，韩国明年半导体设备市场将较今年减少，不过，仍可望达169亿美元规模，仍将是全球最大半导体设备市场；中国大陆明年市场可望达113亿美元，将较今年成长达49.3%，将是成长最大的市场。

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