Samsung第三季净利扩大至11.04万亿韩元优于市场预期，半导体事业是Samsung 2017年第三季获利成长的最大推手。预估Samsung 2017年资本支出较2016年骤增81%至411.5亿美元。

      其中，Samsung半导体事业的全年资本支出为263.9亿美元，用于晶圆代工支出约为50亿美元，超过联电和中芯2017资本支出的总和。

2017年全球前5大晶圆代工厂资本支出

先进制程竞赛持续火热业者资本支出见真章

       全球前五大晶圆代工厂商中，台积电、GlobalFoundries (GF)及Samsung 2017年资本支出超过2016年，也是对外宣称最有企图心发展7nm以下制程的几家厂商，由于资本支出(CAPEX)反映出厂商对于其产业的投入状况及对景气的看法，直接影响该厂未来的业务发展。

      全球排名第四的Samsung 2017年资本支出仅次于台积电，较2016年增加了51%增幅最大，而Samsung的晶圆代工业务几乎全为先进制程(包含28nm以下)，2017年大幅增加资本支出，明显展现想与龙头厂台积电在先进制程一较高下的决心。

中芯28nm仍陷瓶颈，但资本支出仍相当可观

       中芯最先进的28nm制程自2015年第四季开出后，历经7个季度时间，于2017年第三季的季营收贡献达6770万美元，相较于联电仅用3个季度时间即超过此金额，可见见中芯28nm制程良率进展相对缓慢，且中芯2017年第三季28nm营收仅占季营收的8.8%，显示其良率表现不足以吸引其他新客户投单。

       尽管如此，2017年中芯的资本支出仍高于全球排名第二和第三的GF及联电，投资力道仍相当强劲。

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