半导体大厂英特尔（Intel）于21日宣布，推出业界首款采用整合式高频宽存储器DRAM（HBM2）的可重复程序设计的芯片（FPGA）──Stratix 10 MX FPGA。该产品可通过整合HBM2提供10倍于独立DDR存储器解决方案的存储器频宽。

        而凭借强大频宽功能，Stratix 10 MX FPGA将可用做高性能运算（HPC）、资料中心、网络功能虚拟化（NFV）等许多基本的功能加速器，使得这些需要应用到硬件加速器的部分，能提升大规模资料移动和资料管道框架的速度。

        英特尔表示，在HPC环境中，大规模资料移动前后的资料压缩和解压缩功能至关重要。相较于独立的FPGA，整合HBM2的FPGA可对更大规模的资料移动进行压缩和加速。

        并且在高性能资料分析（HPDA）环境中，资料管道框架需要实时的硬件加速。因此，藉由Stratix 10 MX FPGA可同时读/写资料，以及实时加解密资料，但却不会增加主机CPU资源的负担。

        英特尔进一步指出，借助整合使用穿透硅通道（TSV）技术垂直堆栈DRAM层的HBM2，英特尔的Stratix 10 MX FPGA系列可提供最高512GB/秒的存储器频宽。

        另外，这些DRAM层堆栈在一个基层上，使用高密度微凸块将该基层和FPGA相连接，再加上利用英特尔嵌入式多芯片互连桥接（EMIB），提供FPGA逻辑和DRAM之间的高速通信。因此，使得EMIB用于将HBM2与高性能单片FPGA结构进行整合，能以出色的能效来解决存储器频宽瓶颈。

       英特尔可程序设计解决方案事业部营销副总裁ReynetteAu表示，为高效加速再HPC环境下的工作负载，需确保存储器频宽与资料激增是保持同步同步状态。因此，英特尔设计Stratix 10 MX FPGA系列就是为了向HPC和HPDA市场提供基于FPGA的新型多功能资料加速器。

        英特尔指出，包括EMIB在内的Stratix 10 FPGA系列都是采用了英特尔的14纳米FinFET制程和封装技术。而现阶段英特尔的Stratix 10 FPGA系列多个型号正在大量供应市场需求。其中包括Stratix 10 GXF PGA（具28G收发器）和Stratix 10 SXF PGA（具有嵌入式4核心ARM处理器）等。

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