2017年12英寸硅晶圆供不应求且价格逐季调涨，8英寸硅晶圆价格也在2017下半年跟涨，累计涨幅约10%。2018年上游硅晶圆价格续涨，8英寸晶圆厂随之需求回稳，加上8英寸晶圆代工短期难再大幅扩产，整体产能仍吃紧。

      预期2018年第一季8英寸晶圆代工价格将顺利调涨5～10%，配合电源管理IC(PMIC)、指纹识别IC等需求持续增长，8英寸晶圆代工厂商将成为最大受惠者。

       从智能型手机成为人类生活中重要的生活工具后，市场逐渐开始寄望智能化可以为人类生活带来更大的便利性。

       2017年开始与智能化脱离不了关系的AI，成为市场最热门的题材之一，连台积电的CEO张忠谋也表示，目前AI已开始应用于移动设备，未来物联网及车用也将看见AI的应用。

        可见终端产品的智能化已成为未来人类生活的重要趋势，更为半导体市场带来成长的可能性，而智能化程度不仅带动资料运算需求，为了提升终端设备的感知能力，也带动主要以8英寸晶圆生产的电源管理IC、传感器及类比IC等需求。

        尤其在零件多达1万件以上的汽车，其含“晶”量的提升已经成为8英寸晶圆需求端的重要支撑。

厂商将8英寸晶圆制程转至12英寸的情形将持续增加

8英寸晶圆制造设备的稀缺可从几个面向看出：

1）2016年中国本土新晶圆厂产能遍地开花，然而8英寸晶圆厂相较于12英寸晶圆厂要少；

2）以8英寸晶圆业务为主的晶圆代工厂开始出现评估12英寸晶圆厂消息；

3）8英寸二手设备关键零件出现严重缺货；

       而8英寸晶圆制造设备稀缺的主要原因来自于主流半导体设备厂大多将资源投入12英寸设备，此现象若持续发展，厂商将8英寸 晶圆制程转至12英寸的情形将持续增加。

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