面对将到来的5G时代，许多厂商陆续投入基带芯片研发工作，以在未来5G标准确认后，能与移动芯片龙头高通一争高下。参与基带芯片研发工作的公司，包括处理器大厂英特尔（Intel）、三星、联发科、华为海思、展讯、中兴等公司。

        根据日前韩国媒体《etnews》报导，虽然三星是韩国目前唯一投入5G基带芯片研发的企业，但因缺乏经验，三星在这方面的进程落后。除了三星之外，华为海思也碰上相同的问题，且进度比三星还再落后一年。

      报导指出，根据市场研究调查单位的报告指出，截至2019年底为止，全球将有580万个5G装置出货，其中智能手机将占大宗。到2020年5G在多数国家正式商转之后，产品出货量将一举达9,000万个，进一步拉抬市场商机。包括美国、中国大陆、韩国、中国台湾甚至日本科技公司，都尽全力跟上5G基带技术的发展。

       三星也是极力发展5G基带技术的厂商之一，动向颇受人关注。《etnews》报导指出，因为三星在开发RF（射频）天线模组以配合5G基带芯片方面，在毫米波领域缺乏经验，因此遭遇瓶颈。

       目前尚不清楚三星在这个发展中市场的进展。值得关注的是，身为新一代Galaxy S9旗舰智能机的制造商，三星一定有自己的方式，加强在5G市场的地位。

       2017年底就有消息指出，三星正与营运商Verizon合作，加速推动Verizon 5G商转进展。到2018年初，三星更宣布将提供Verizon路由器和射频服务技术，使Verizon可在2018年底前在美国加州推出5G服务。这项目中，三星负责构建小型无线基地台和虚拟化元件组成的固定5G家庭路由器和5G无线接入产品等。

       三星曾在一份声明指出，三星透过与Verizon合作，已经通过遍布美国的市场试验，探索5G的巨大潜力。与此同时，三星从这些真实世界的试验中也吸取经验，确保未来三星完整的端到端5G产品组合已准备好用于商业用途。

       三星是否能从真实的测试经验，获取研发5G基带相关产品的技术，有待进一步观察。

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